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2020年中國半導(dǎo)體芯片和制造設(shè)備進(jìn)口量激增

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光芯片廠商源杰半導(dǎo)體擬A股IPO 已獲得華為哈勃等機(jī)構(gòu)投資

全球半導(dǎo)體短缺或?qū)⒋騺y手機(jī)內(nèi)存芯片的訂單

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