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三星投資天價(jià)擴(kuò)大存儲(chǔ)芯片及感光元件生產(chǎn)規(guī)模

GaN世界國產(chǎn)模擬芯片突破！AC-DC電源頭部設(shè)計(jì)公司的技術(shù)創(chuàng)新之路！

三星5nm Exynos芯片8月量產(chǎn) Galaxy Note 20或首發(fā)

高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片適用于路由器和手機(jī)

42天A輪融資19億比亞迪半導(dǎo)體上市在即解困芯片之危

OPPO挖來聯(lián)發(fā)科高管造芯片？回應(yīng)：并非近期加入

三星Exynos 880 5G芯片投產(chǎn) 中低端5G手機(jī)將爆發(fā)

外媒：華為要求三星、SK海力士穩(wěn)定供應(yīng)存儲(chǔ)芯片

全國人大代表、四聯(lián)儀器董事長向曉波：大力發(fā)展半導(dǎo)體MEMS傳感器芯片核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化

外媒：華為正與紫光展銳、聯(lián)發(fā)科磋商采購更多芯片

海思發(fā)布XR芯片首款A(yù)R眼鏡為Rokid Vision

三星宣布擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能 5nm EUV工藝將打造新一代芯片產(chǎn)品

博世的芯片布局

山東濟(jì)寧高新區(qū)承接璨隆泰科第三代半導(dǎo)體碳化硅長晶及功率芯片項(xiàng)目

天津打造半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈

百億第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目落地濟(jì)南華為、長鑫、武漢新芯、瓴盛“芯”消息不斷

康佳10億元布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目有望年底前投產(chǎn)

國內(nèi)最大功率半導(dǎo)體企業(yè)上市！背靠央企，能否實(shí)現(xiàn)芯片進(jìn)口替代？

TRENCHSTOP? IGBT7采用EconoDUAL? 3封裝帶來出色的900 A額定電流

CES 2020前瞻：電視無邊框芯片混戰(zhàn) 蘋果回歸

紫光5G超級(jí)SIM卡已適配163款手機(jī)：中低端和老機(jī)型為主

臺(tái)積電將繼續(xù)負(fù)責(zé) A14 芯片并采用全新 5nm 工藝

芯片制造商AMD股價(jià)大漲7% 創(chuàng)二十年來歷史收盤新高

達(dá)摩院2020十大科技趨勢(shì)

圣邦股份擬收購鈺泰半導(dǎo)體71.3%股權(quán) 模擬芯片行業(yè)整合趨勢(shì)顯現(xiàn)

國家大基金首次披露減持計(jì)劃涉及3家芯片龍頭公司

臺(tái)積電宣稱有望在2022年交付3 nm制程工藝芯片

Intel CEO稱他們將轉(zhuǎn)向追求整個(gè)硅基芯片市場(chǎng)的份額：而不是CPU市場(chǎng)的

臺(tái)媒：芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求 “搶單大戰(zhàn)”或?qū)⒋蝽?/a>

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