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芯源微獲得發(fā)明專利授權(quán)：“晶圓搬運裝置及晶圓搬運方法”

國內(nèi)DPU芯片頭部企業(yè)中科馭數(shù)簽約落戶武漢光谷

至芯半導(dǎo)體重磅發(fā)布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV?

威邁芯材年產(chǎn)100噸半導(dǎo)體高端光刻材料項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍！北方芯谷新建區(qū)建設(shè)在沈陽全面啟動

芯聯(lián)集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國內(nèi)第一

芯導(dǎo)科技申請一種 T 型溝槽柵碳化硅 MOSFET 器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，提高了柵極可靠性

芯投微SAW濾波器晶圓制造封裝工藝通線

雙成藥業(yè)籌劃重大資產(chǎn)重組：擬注入芯片業(yè)務(wù)，提升公司經(jīng)營質(zhì)量

國產(chǎn)自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)

芯干線半導(dǎo)體項目首條生產(chǎn)線已投產(chǎn)

智芯微“光刻膠均勻覆蓋晶圓表面的仿真方法”專利公布

騰訊云與芯動科技推出聯(lián)合解決方案，推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納成其大股東 5億元

北京華封集芯先進(jìn)封測基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬片/年

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

芯盟高等級功率半導(dǎo)體廠房項目加速推進(jìn)，預(yù)計明年1月竣工

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)

比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

中汽研與豪威北方汽車芯片聯(lián)合試驗室成立

蘋果公司和OpenAI向臺積電預(yù)訂尖端A16芯片

荷蘭首相就芯片設(shè)備對華出口表態(tài)：將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟(jì)利益

芯碁微裝二期項目封頂

全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動工

遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工

小鵬汽車自研芯片已成功流片

海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省先進(jìn)裝備制造首臺套試點示范類項目

基于高端激光器光芯片的光通信算力產(chǎn)業(yè)園項目簽約

華通芯電封裝產(chǎn)線成功通線

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