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西安電子科技大學保宏教授團隊在《Advanced Materials》上發(fā)表科研成果

西安電子科技大學集成電路學部科研團隊在《Advanced Materials》發(fā)表科研成果

西安電子科技大學蘇杰副教授以共同第一作者在Science發(fā)表研究成果

投資5億元一電子信息關鍵材料產業(yè)化項目落地西安經開區(qū)

投資5億元！又一半導體關鍵材料項目落地西安經開

西安交大云峰教授團隊在線偏振LED領域取得新進展

西安電子科技大學張進成教授將出席第十屆國際第三代半導體論壇并做大會報告| IFWS 2024前瞻

西安奕斯偉材料申請用于外延設備的處理方法專利

西安博立德材料科技有限責任公司簽約入駐秦漢新城

投資3.8億元，博立德光伏半導體高純新材料研發(fā)生產基地簽約西安

西安電子科技大學GaN-on-Si/SOI外延片采購公開招標公告二次

西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術

西安紫光國芯半導體股份有限公司成功登陸新三板

西安電子科技大學馬曉華團隊：蹚出寬禁帶半導體技術創(chuàng)新之路

歷史性突破！西安電子科技大學集成電路學部馬曉華教授牽頭項目榮獲2023年度國家科技進步一等獎

西安電子科技大學GaN-on-Si/SOI 外延片采購公開招標公告

西安交大科研人員在低維鈣鈦礦器件領域取得進展

CASICON晶體大會前瞻|西安電子科技大學宋慶文：碳化硅電子器件技術若干新進展

CASICON晶體大會前瞻|西安交通大學王若錚：MPCVD法生長英寸級單晶金剛石的相關機理探討

西安交大劉明教授團隊在柔性自支撐反鐵電氧化物單晶薄膜研究方面取得新進展

CASICON晶體大會前瞻 |西安交通大學李強：六方氮化硼薄膜制備及器件應用

青島佳恩半導體有限公司與西安電子科技大學戰(zhàn)略合作簽約

西安郵電大學聯(lián)合宇騰科技共建產學研合作基地

西安將建成8英寸半導體特色工藝生產線，填補陜西省相應領域空白

西安8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線項目實現(xiàn)“交地即交證” 總投資45億元

總投資45億！西安一8寸半導體線，傳來喜訊

西安8英寸高性能特色工藝半導體生產線項目爭2024年建成投產

CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學王曦：光控型SiC功率器件的理論與實驗研究

CSPSD 2024成都前瞻|西安電子科技大學何艷靜：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學王來利：碳化硅功率半導體器件與變換器封裝集成技術研究

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