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Science：AI驅(qū)動閉環(huán)設(shè)計(jì)，加速高性能有機(jī)半導(dǎo)體材料發(fā)現(xiàn)

魏少軍關(guān)于芯片設(shè)計(jì)業(yè)的幾點(diǎn)思考：應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

匯頂科技擬并購OLED顯示驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

智慧照明設(shè)計(jì)及應(yīng)用創(chuàng)新探討| IFWS&SSLCHINA2024

姚威振：新型MOCVD反應(yīng)器設(shè)計(jì)，促進(jìn)GaN材料創(chuàng)新發(fā)展 | IFWS&SSLCHINA2024

【SSLCHINA2024】智慧照明設(shè)計(jì)及應(yīng)用創(chuàng)新峰會日程出爐

山東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利，可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V，直流母線電壓最高可達(dá)1500 VDC，效率更高，設(shè)計(jì)更簡單

從三種充電方式，解鎖不同功率電動汽車充電樁設(shè)計(jì)方案全攻略

北理工團(tuán)隊(duì)在擴(kuò)展光源光能量分布調(diào)控的自由曲面光學(xué)設(shè)計(jì)方法上取得新進(jìn)展

利用SiC模塊進(jìn)行電動壓縮機(jī)設(shè)計(jì)要點(diǎn)

2024年戴森設(shè)計(jì)大獎中國大陸賽區(qū)三強(qiáng)揭曉

華羿微電申請高性能 MOSFET 功率器件外延設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)專利，降低功率器件制造成本

總投資12億元，池州安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目開工

安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目總投資12億元

銀河微電申請SiCMOSFET板級封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)方法專利，設(shè)計(jì)效率高

上海交大毛軍發(fā)院士團(tuán)隊(duì)：實(shí)現(xiàn)射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動化技術(shù)自主可控

彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項(xiàng)目，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)25萬片

復(fù)旦大學(xué)芯片院在高速低EMI功率集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)巫江：基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計(jì)與制備

芯璐科技數(shù)千萬元天使輪投資，系FPGA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技劉勇：PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)

CSE 2024專題會日程出爐，LUCEDA 光電子芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會暨2024全球用戶大會

化學(xué)所在多功能集成聚合物半導(dǎo)體的分子設(shè)計(jì)方面取得進(jìn)展

國家知識產(chǎn)權(quán)局：集成電路布圖設(shè)計(jì)累計(jì)發(fā)證7.2萬件

重慶實(shí)施集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃 4年內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收120億元

重慶：到2027年全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收突破120億元

碳化硅芯片設(shè)計(jì)公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

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