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突破8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)關(guān)鍵難題，與國(guó)際差距在2~3年之內(nèi)！

維信諾：當(dāng)前巨量轉(zhuǎn)移良率達(dá)到99.95%，持續(xù)向量產(chǎn)推進(jìn)

三星宣布3納米芯片正式開(kāi)始量產(chǎn) 采用新 GAA晶體管架構(gòu) 提高30%性能

國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)高端基板工廠，芯愛(ài)集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期順利封頂

三星已獲3nm制程芯片訂單。計(jì)劃下周正式量產(chǎn)

三星否認(rèn)“3nm 芯片量產(chǎn)延后”？稱(chēng)仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)

湖北荊門(mén)瀚鼎電子PCB項(xiàng)目量產(chǎn)，年產(chǎn)能500萬(wàn)平方米

臺(tái)積電公布最新技術(shù)路線圖：2025年量產(chǎn)2納米技術(shù)

臺(tái)積電首座3D IC先進(jìn)封裝廠于下半年量產(chǎn)

恒普科技量產(chǎn)推出新一代2.0版SiC電阻晶體生長(zhǎng)爐

全面自主研發(fā)和量產(chǎn)！中機(jī)新材在精密研磨拋材料研制方面獲多項(xiàng)技術(shù)突破

基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段

必易微電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)，電源管理芯片規(guī)格型號(hào)超700款

臺(tái)積電砸1萬(wàn)億新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)2nm，目標(biāo) 2025 年量產(chǎn)

上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目已封頂預(yù)計(jì)2022年三季度實(shí)現(xiàn)首批量產(chǎn)

歌爾股份：公司已具備VR/AR產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn)

南京大學(xué)譚海仁課題組實(shí)現(xiàn)可量產(chǎn)化的全鈣鈦礦疊層光伏組件

小鵬G9 旗艦SUV即將上市，是國(guó)內(nèi)首款基于800V高壓SiC平臺(tái)的量產(chǎn)車(chē)

實(shí)現(xiàn)存算一體AI芯片量產(chǎn)，知存科技再官宣新計(jì)劃

聞泰科技已推出并量產(chǎn)硅基氮化鎵功率器件，碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣

云途半導(dǎo)體第二款車(chē)規(guī)級(jí)MCU宣布量產(chǎn)

簽約、開(kāi)工、量產(chǎn)…一大批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

國(guó)產(chǎn)大算力車(chē)規(guī)芯片沖刺“量產(chǎn)長(zhǎng)跑” 黑芝麻智能 A1000芯片年內(nèi)上車(chē)

祝賀！芯聚能碳化硅主驅(qū)模塊正式量產(chǎn)上車(chē)！

臺(tái)積電2納米預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，蘋(píng)果與英特爾是首發(fā)客戶

這家公司首顆PCIe5.0主控芯片在臺(tái)積電成功流片，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)

盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設(shè)備投入量產(chǎn)

福州高意首條碳化硅晶圓基片產(chǎn)線量產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)10萬(wàn)片

ROHM確立柵極耐壓高達(dá)8V的150V GaN HEMT的量產(chǎn)體制

5納米封裝芯片即將量產(chǎn)，通富微電確認(rèn)AMD產(chǎn)能有望緩解

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