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機(jī)構(gòu)：預(yù)估全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng) 2030 年將達(dá) 550 億美元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)：下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)至1381億美元比4月預(yù)估值減少16.5%

鴻海電動(dòng)車零組件今年?duì)I收被預(yù)估將達(dá)200億元新臺(tái)幣

明年晶圓代工報(bào)價(jià)預(yù)估最高大漲10％

預(yù)估2025年GaN于快充市場(chǎng)滲透率將達(dá)到52％

IHS：芯片供應(yīng)鏈止穩(wěn)，微幅調(diào)升2022年汽車產(chǎn)量預(yù)估值

全球晶圓代工產(chǎn)能成稀缺資源，預(yù)估2021年產(chǎn)值成長(zhǎng)近6％再創(chuàng)新高

創(chuàng)八年來(lái)最高紀(jì)錄！2020年筆電出貨量估將突破1.8億臺(tái)

IDC預(yù)估：今年AI市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1565億美元同比增長(zhǎng)12.3%

集邦咨詢：預(yù)估2020年華為5G手機(jī)產(chǎn)量約7400萬(wàn)支穩(wěn)居全球第一

2020年Q2全球PC出貨量預(yù)估增長(zhǎng)2.8%：Mac增長(zhǎng)5.1%

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