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點(diǎn)莘技術(shù)獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，聚焦MicroLED巨量轉(zhuǎn)移量測(cè)設(shè)備

超芯星完成數(shù)億元C輪融資，助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

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利用激光垂直剝離突破碳化硅SiC切割成本與效率，晶飛半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

半導(dǎo)體光刻膠單體及樹(shù)脂供應(yīng)商微芯新材完成超億元C輪融資

氮化鋁陶瓷基板企業(yè)華清電子獲數(shù)億元C輪融資

安牧泉完成超4億元C輪融資，二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)在即

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Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)北極雄芯完成新一輪過(guò)億元融資

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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體 CIM 系統(tǒng)服務(wù)商芯享科技完成數(shù)億元 B 輪融資

橙科微電子完成數(shù)億元C輪融資

萊頓電子獲近億元C輪融資

VCSEL廠商瑞識(shí)科技完成新一輪近億元融資

光通信測(cè)試設(shè)備研發(fā)商聯(lián)訊儀器完成數(shù)億元C輪融資

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

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