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廣州南砂晶圓半導體技術取得交流電阻加熱器及SiC單晶生長裝置專利，提高晶體生長速度且有助于4H?SiC晶型穩(wěn)定

點莘技術完成新一輪融資

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秋水半導體獲數(shù)千萬元天使+輪投資全球首創(chuàng)無損Micro-LED芯片

日本華為高級首席專家濱田公守將出席2024國際第三代半導體論壇并做大會報告 |IFWS 2024前瞻

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北方華創(chuàng)“工藝氣體噴嘴及半導體工藝腔室”專利公布

芯?？萍级趶S房擴建項目正式啟動

深圳平湖實驗室在氧化鎵理論研究方面取得重要進展

燦光光電總部研發(fā)生產基地二期沖刺建成

中昊芯英斬獲2024年第十九屆“中國芯”最高獎“年度重大創(chuàng)新突破產品”

總投資35.8億元！第三代半導體產業(yè)發(fā)展大會上集中簽約14個項目

氮化鎵功率電子器件技術分會日程出爐|IFWS 2024前瞻

西安電子科技大學張進成教授將出席第十屆國際第三代半導體論壇并做大會報告| IFWS 2024前瞻

華潤微總裁李虹將出席第十屆國際第三代半導體論壇并做大會報告| IFWS 2024前瞻

【SSLCHINA2024】智慧照明設計及應用創(chuàng)新峰會日程出爐

聯(lián)合微電子中心取得一種半導體器件專利，提升半導體器件性能

京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地投產

國星光電子公司風華芯電成功開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

芯導電子“一種靜電防護結構及制備方法、半導體器件及制備方法”專利公布

開幕大會日程揭曉！IFWS&SSLCHINA2024 11月18-21日蘇州見

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