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日本FOX公司計劃2028年量產(chǎn)6英寸氧化鎵晶圓

唯捷創(chuàng)芯擬出資1.5億元設(shè)立投資基金投資半導(dǎo)體/新材料等領(lǐng)域

京東方“襯底基板、顯示基板以及光探測基板”專利獲授權(quán)

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預(yù)計2025年試生產(chǎn)

昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測電路”專利獲授權(quán)

華虹宏力“一種嵌入式肖特基MOSFET制作方法”專利公布

智芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，聚焦車規(guī)級芯片領(lǐng)域

總規(guī)模達(dá)236億元湖北6只光電子信息產(chǎn)業(yè)基金落地

總投資80億元！惠科電子紙顯示模組項目在滁州開工

Lars Samuelson院士將出席第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇并做大會報告| IFWS 2024前瞻

平山秀樹將出席第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇并做大會報告| IFWS2024前瞻

杭州鎵仁半導(dǎo)體申請氧化鎵單晶襯底拋光片劃片方法專利，減少切割道周邊晶片解理、崩裂和微裂紋等缺陷的產(chǎn)生

青島光電產(chǎn)業(yè)園超薄電子玻璃項目點火投產(chǎn)

晶馳機(jī)電：碳化硅、金剛石、氮化鋁半導(dǎo)體材料裝備項目有望本月投產(chǎn)

江蘇集芯申請大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置專利，保證晶體中心位置和外側(cè)邊緣的生長速率相一致

東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片

猛增60%！半導(dǎo)體“風(fēng)向標(biāo)”來了

光模塊研發(fā)制造商恩達(dá)通總部及全球光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶光谷

中國科大在鈣鈦礦軟X射線探測器件領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

美指標(biāo)大廠Marvell開第一槍光通訊明年起漲價

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件

方正微電子8吋SiC線年底通線

國產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

長電科技“腔體式封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法”專利獲授權(quán)

500萬華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片的研發(fā)項目獲批立項

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項目竣工投產(chǎn)

三星解散LED業(yè)務(wù)，但仍繼續(xù)研發(fā)Micro LED

華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片研發(fā)項目獲批立項

泰國首座前端晶圓廠預(yù)計最早于 2027 年投入使用

2025年韓國政府將投入8.8萬億韓元支持半導(dǎo)體

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