至此，中芯國(guó)際在A股打破了多項(xiàng)記錄：從受理到過(guò)會(huì)僅19天、完成注冊(cè)僅29天，創(chuàng)造了科創(chuàng)板上市最快紀(jì)錄。而隨著中芯國(guó)際在科創(chuàng)板的上市敲鐘，中國(guó)半導(dǎo)體板塊“A+H”第一股正式誕生。

 

成立19年，中芯國(guó)際的發(fā)展歷程堪稱一部中國(guó)半導(dǎo)體艱辛史。篳路藍(lán)縷，五位董事長(zhǎng)、四位CEO接力奮斗，中國(guó)第一“芯”才得以矗立于世。當(dāng)然，這背后也有一群創(chuàng)投機(jī)構(gòu)默默支持，其中不乏DCM、深創(chuàng)投、華登國(guó)際、祥峰投資等知名VC/PE機(jī)構(gòu)的身影。

 

這是一個(gè)備受矚目的IPO。在業(yè)內(nèi)看來(lái)，伴隨著這次上市鐘聲，中芯國(guó)際也在敲開(kāi)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IPO大門(mén)。

 

 

從6月1日提交IPO申請(qǐng)獲得受理，到7月16日于科創(chuàng)板正式上市，中芯國(guó)際僅用時(shí)46天，堪稱閃電般上市。

 

不僅如此，中芯國(guó)際此次登陸科創(chuàng)板，更是A股近十年來(lái)融資規(guī)模最大的IPO。

 

在7月7日正式配售發(fā)行后，其發(fā)行價(jià)定為27.46元/股，按本次發(fā)行16.86億股計(jì)算，IPO融資將達(dá)462.87億元；如疊加超額配售選擇權(quán)全數(shù)行使，募集資金總額則為532.3億元。總之，已大大超出中芯國(guó)際原計(jì)劃首發(fā)募資200億元的規(guī)模。而上一次此級(jí)別IPO還是在2010年，為中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行募資685億元。

 

招股書(shū)顯示，作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，成立于2000年的中芯國(guó)際已是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè)。其主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

 

根據(jù)IC Insights公布的2018年晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額排名顯示，中芯國(guó)際占有6％的市場(chǎng)份額，位居全球第4。與此同時(shí)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電占有59％的市場(chǎng)份額。在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，2018年臺(tái)積電以56％的市場(chǎng)份額位居第一，中芯國(guó)際則以18％的市場(chǎng)份額緊隨其后。

 

行業(yè)地位上的優(yōu)勢(shì)，也直接體現(xiàn)在了中芯國(guó)際的營(yíng)收能力上。招股書(shū)顯示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯國(guó)際營(yíng)收220億元，較之2018年度的230億元有些許下滑。但在凈利潤(rùn)方面，中芯國(guó)際2019年利潤(rùn)為12.68億元，較之2018年的3.6億元，以及2017年的9億元有明顯增長(zhǎng)。

 

其中，集成電路晶圓代工是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來(lái)源，報(bào)告期內(nèi)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 95.94%、89.30%及 93.12%。

 

此外，中芯國(guó)際還重注研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi)，中芯國(guó)際的研發(fā)投入比例穩(wěn)步提升，分別為 35.8億元、44.7 億元及 47.4 億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 16.72%、19.42%及 21.55%，在同行業(yè)內(nèi)處于較高水平。盡管同臺(tái)積電相比，中芯國(guó)際2019年研發(fā)投入只有前者的五分之一，但臺(tái)積電的研發(fā)投入比例近三年均為超過(guò)10%。

 

而作為大陸唯一一家具備 14納米制程的晶圓代工廠，中芯國(guó)際并未止步于所謂的“成熟工藝”。

 

招股書(shū)顯示，此次募集資金的運(yùn)用，中芯國(guó)際主要目標(biāo)是擴(kuò)大公司現(xiàn)有產(chǎn)能，完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司研發(fā)和競(jìng)爭(zhēng)能力。其中，募集資金的40%將用于“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”、20%則是用于“先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金”。

 

目前，中國(guó)大陸尚無(wú)企業(yè)具備14納米以下先進(jìn)工藝的量產(chǎn)能力，但隨著5G、AI、智能駕駛等新興領(lǐng)域的持續(xù)性發(fā)展，下游應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)，這也是為何中芯國(guó)際選擇斥巨資填補(bǔ)這項(xiàng)技術(shù)空白的原因。

 

 

回顧中芯國(guó)際的創(chuàng)業(yè)史，自然離不開(kāi)一個(gè)名字——“中國(guó)半導(dǎo)體之父”張汝京。

 

時(shí)間回到1977年，剛剛獲得博士學(xué)位的張汝京，在自己29歲這年加入了美國(guó)半導(dǎo)體巨頭德州儀器，開(kāi)啟了自己在德州儀器20年之久的工作生涯。

 

直到1997年，一心想要振興中國(guó)民族芯片產(chǎn)業(yè)的張汝京決定申請(qǐng)退休，計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣先建兩家，之后的8家工廠全部建在大陸。

 

很快，張汝京在中國(guó)臺(tái)灣成立了一家名為“世大半導(dǎo)體”的晶圓代工廠。這是一次十分成功的創(chuàng)業(yè)，僅僅成立三年，公司就實(shí)現(xiàn)了盈利。最終，世大半導(dǎo)體被以50億美元的價(jià)格賣(mài)給了臺(tái)積電，而張汝京也終于如愿北上中國(guó)大陸。

 

張汝京曾回憶，當(dāng)時(shí)有一批業(yè)界人士邀請(qǐng)他回大陸創(chuàng)業(yè)，“他們問(wèn)我能不能回到大陸來(lái)，他們說(shuō)中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域和世界差距很大，現(xiàn)在非常想趕上世界水平。”最終在上海相關(guān)人員的熱情相邀之下，張汝京2000年決定在上海建廠，創(chuàng)立中芯國(guó)際。

 

建廠之后，除了資金之外，最急需的還是人才。于是，張汝京便去招募半導(dǎo)體人才，并為此開(kāi)設(shè)演講會(huì)，每次會(huì)場(chǎng)都有兩三百人，臺(tái)下幾乎都是華人。張汝京回憶自己當(dāng)時(shí)講得很激動(dòng)，“我告訴他們，作為一個(gè)臺(tái)灣地區(qū)長(zhǎng)大的中國(guó)人，我都愿意把優(yōu)厚的待遇放棄，回大陸服務(wù)，你們是大陸陪養(yǎng)的，難道不要回去嗎？”最后，在張汝京的召喚下，300多名半導(dǎo)體工程師回國(guó)。

 

2001年9月，中芯國(guó)際第一片0.13微米技術(shù)的芯片順利完成，這家千人規(guī)模的公司，從打樁建廠房到產(chǎn)出第一片芯片只用了13個(gè)月。

 

在張汝京的帶領(lǐng)下，中芯國(guó)際2003年?duì)I收為3.65億美元，雖然與行業(yè)龍頭的差距甚遠(yuǎn)，但高達(dá)6.3倍的年?duì)I收成長(zhǎng)率，使其成為全球內(nèi)成長(zhǎng)速度驚人的晶圓制造公司。隨后的2004年上半年，中芯國(guó)際的營(yíng)收更是達(dá)到4億美元，一舉超越其2003年全年的業(yè)績(jī)。

 

處于發(fā)展快車(chē)道的中芯國(guó)際，也于2004年在美國(guó)紐約、中國(guó)香港兩地上市，創(chuàng)造了半導(dǎo)體行業(yè)最快的上市紀(jì)錄。就在同一年，中芯國(guó)際也陷入到了與臺(tái)積電的專(zhuān)利訴訟案中，直到2009年達(dá)成和解。但作為和解的條件之一，張汝京不得不離開(kāi)中芯國(guó)際。

 

在此之后，王寧國(guó)與邱慈云先后出任了中芯國(guó)際CEO。其中，在邱慈云任內(nèi)的5年時(shí)間里，中芯國(guó)際年銷(xiāo)售額也從13億美元增長(zhǎng)到2016年的29億美元，股票市值、資本投資、產(chǎn)能等指標(biāo)也是成倍增長(zhǎng)。

 

隨后在2017年，曾擔(dān)任中芯國(guó)際首席運(yùn)營(yíng)官的趙海軍與前臺(tái)積電研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松，共同出任聯(lián)合首席執(zhí)行官一職，中芯國(guó)際自此開(kāi)啟雙CEO模式。

 

 

 

一路走來(lái)，中芯國(guó)際背后涌現(xiàn)了無(wú)數(shù)知名創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的身影。

 

招股書(shū)顯示，截至2020年5月31日，中芯國(guó)際的第一大股東為大唐香港，持股比例為15.77%，第二大股東為鑫芯香港，持股比例為14.62%。實(shí)際上，成立于2008年的大唐香港由大唐電信100%控股；成立于2015年的鑫芯（香港）投資有限公司，背后實(shí)際控制人則是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）。

 

本次發(fā)行前后，中芯國(guó)際股本結(jié)構(gòu)如下：

 

盡管招股書(shū)中對(duì)于“其他股東”并沒(méi)有展開(kāi)描述，但中芯國(guó)際自成立以來(lái)的融資歷程可以揭示一二。天眼查數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際成立的第二年就獲得了來(lái)自DCM資本的數(shù)千萬(wàn)美元戰(zhàn)略融資，同一年更是有深創(chuàng)投、華登國(guó)際、祥峰投資等進(jìn)入，并在此后獲得紫光科技等的支持。

 

中芯國(guó)際的投資人之一，華登國(guó)際董事長(zhǎng)陳立武在此次IPO前夕寫(xiě)下一番話：2000年，張汝京帶著團(tuán)隊(duì)想要在中國(guó)建立一座芯片制造廠的時(shí)候，華登國(guó)際“看見(jiàn)”了中國(guó)本土晶圓廠崛起的大趨勢(shì)及創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)的壯志雄心；2004年，當(dāng)尹志堯團(tuán)隊(duì)到美國(guó)硅谷融資的時(shí)候，我們“看見(jiàn)”了中微半導(dǎo)體作為新興國(guó)際化設(shè)備廠商、有望在巨人林立的高端半導(dǎo)體設(shè)備廠商中殺出重圍，最終成為一家立足于亞洲的集成電路設(shè)備巨頭。

 

陳立武將中芯國(guó)際視為“產(chǎn)業(yè)基石，國(guó)之重器”。他感慨，與一般的代工不同，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)。制程越先進(jìn)，需要的資本投入就越大。在過(guò)去10年間，晶圓代工沒(méi)有一個(gè)玩家是新進(jìn)的，只因面臨高昂的資本投入和技術(shù)壁壘，越來(lái)越多的現(xiàn)有玩家放棄先進(jìn)制程的追趕。因此，行業(yè)目前呈現(xiàn)出寡頭壟斷的局面。

 

歷經(jīng)20載，中芯國(guó)際已是一個(gè)龐大的家族。在招股書(shū)中，其控股版圖也一覽無(wú)余。截至2019年末，中芯國(guó)際共有37家控股子公司，其中境內(nèi)子公司17家、境外子公司20家，持有股份或權(quán)益的參股公司共 26 家。

 

中芯國(guó)際一直對(duì)外進(jìn)行了投資布局。今年以來(lái)，蘇州東微半導(dǎo)體有限公司（即“東微半導(dǎo)體”）發(fā)生一系列工商變更，天眼查數(shù)據(jù)顯示，東微半導(dǎo)體的第四大股東為大基金旗的下上海聚源聚芯，后者第二大股東為中芯晶圓股權(quán)投資（寧波）有限公司，由中芯國(guó)際（上海）間接持股。

 

此外，招股書(shū)顯示，中芯國(guó)際通過(guò)芯電上海持有長(zhǎng)電科技股份14.28%，位列第二大股東，長(zhǎng)電科技則是A股最大的集成電路封裝企業(yè)。至此，一個(gè)屬于中國(guó)的半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”正漸漸形成。

 

 

今天，這艘中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“航母”登陸科創(chuàng)板，具有重要戰(zhàn)略意義。

 

國(guó)信電子研究指出，目前全球晶圓代工市場(chǎng)可以分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)是臺(tái)積電、intel以及三星，掌握先進(jìn)制程技術(shù)能產(chǎn)能。第二梯隊(duì)是聯(lián)電、中芯國(guó)際以及格羅方德，擁有部分先進(jìn)制程能力。第三梯隊(duì)是華虹、Tower Jazz以及力晶等，主要聚焦在成熟制程。

 

而中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的旗手，肩負(fù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全可控的重?fù)?dān)，唯有持續(xù)加大研發(fā)費(fèi)用和資本支出，積極追趕國(guó)際龍頭。

 

更令人振奮的是，伴隨著中芯國(guó)際的上市鐘聲，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)有望迎來(lái)一波IPO浪潮。

 

就在這個(gè)月，江蘇燦勤科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“燦勤科技”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已獲上交所受理，燦勤科技主要從事微波介質(zhì)陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其最主要的一款產(chǎn)品是介質(zhì)波導(dǎo)濾波器，可應(yīng)用于5G宏基站。

 

在此之前，專(zhuān)注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷(xiāo)售——思瑞浦的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)也在今年4月獲得受理。此外，銀河微電、生益電子科創(chuàng)板申請(qǐng)先后獲得上交所受理，力合微科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)，新潔能主板IPO也如愿過(guò)會(huì)。

 

這是堪稱里程碑的一幕—— 眼下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IPO大門(mén)正在徐徐打開(kāi)。