芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，專注服務(wù)于電子信息產(chǎn)業(yè)中PCB領(lǐng)域及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶，幫助客戶提升品質(zhì)、降低成本，并實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、無(wú)人化、智能化發(fā)展。經(jīng)過(guò)多年的深耕與積累，已累計(jì)服務(wù)近70家客戶，成為半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍黑馬。

 

芯碁微裝始終秉承“成為國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)世界品牌”的奮斗目標(biāo)，在“依托自有核心技術(shù)，加大研發(fā)力度，開(kāi)拓新型應(yīng)用領(lǐng)域”及“整合行業(yè)資源，打造高端裝備產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈”的戰(zhàn)略發(fā)展方向下，專業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB（印制電路板）直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

 

 

芯碁微裝成立于2015年6月,是一家以直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備研產(chǎn)售供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng),以及其他激光直接成像設(shè)備和上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)。

 

從大哥大到智能機(jī),電子產(chǎn)品一直在不斷地向便攜、輕薄、高性能等方向發(fā)展,而作為承載所有電子元件的基石,印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)也在向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展,PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級(jí),線路也在往細(xì)線距、多層數(shù)等高階技術(shù)持續(xù)發(fā)展。

 

傳統(tǒng)的通過(guò)曝光工藝將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板上的技術(shù),在光刻精度、對(duì)位精度、生產(chǎn)效率、柔性化生產(chǎn)、自動(dòng)化水平以及環(huán)保性等方面已經(jīng)難以滿足當(dāng)下中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)需求,取而代之成為主流的,是直接成像技術(shù)。

 

直接成像技術(shù)(DI)在PCB制造過(guò)程中無(wú)需底片,并且省去了傳統(tǒng)曝光技術(shù)中的多道工序流程,大幅度提升了曝光精度和良品率。

 

芯碁微裝的直接成像設(shè)備Mas 50T與PCB傳統(tǒng)曝光設(shè)備主要廠商臺(tái)灣川寶科技的傳統(tǒng)曝光設(shè)備E2100-5KMC相比,具備精度更高、產(chǎn)能更高的優(yōu)勢(shì):在同樣處理最小線寬50微米以上的PCB產(chǎn)品線路曝光時(shí),前者可以達(dá)到390 面/小時(shí),而后者最高也只能做到250面/小時(shí)。

 

另外,在高端PCB產(chǎn)品的線路曝光領(lǐng)域,芯碁微裝還成功開(kāi)發(fā)出了一系列具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的直接成像設(shè)備,其中ACURA280激光直接成像設(shè)備能夠應(yīng)用于PCB最高端的IC載板領(lǐng)域。該產(chǎn)品還曾獲得安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳頒發(fā)的“2018 年安徽省首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備-Acura280 激光直接成像設(shè)備”,和安徽省慶祝改革開(kāi)放科技創(chuàng)新成果展組委會(huì)頒發(fā)的“安徽省慶祝改革開(kāi)放科技創(chuàng)新成果展參展展品- Acura280 曝光機(jī)”等多項(xiàng)榮譽(yù)。

 

目前芯碁微裝在PCB直接成像設(shè)備領(lǐng)域同國(guó)內(nèi)外同類企業(yè)相比,在技術(shù)指標(biāo)上基本與國(guó)內(nèi)外同類企業(yè)持平,部分指標(biāo)甚至超過(guò)國(guó)內(nèi)外同類企業(yè),技術(shù)水平處于行業(yè)第一梯隊(duì)。

 

2017年至2019年,芯碁微裝直接成像設(shè)備銷售數(shù)量銷量從8臺(tái)提升至77臺(tái),給公司帶來(lái)的營(yíng)收也從1,823.41萬(wàn)元增長(zhǎng)到了19,242.85萬(wàn)元,累計(jì)覆蓋70多家客戶,PCB龍頭企業(yè)深南電路(002916)、健鼎科技、景旺電子(603228)赫然在列。芯碁微裝主要營(yíng)業(yè)收入來(lái)源為PCB直接成像設(shè)備的銷售。2017年、 2018年、2019年和2020年1-6月，PCB直接成像設(shè)備的銷售收入分別占各期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為82.21%、60.11%、95.14%和87.17%。

 

 

芯碁微裝如今產(chǎn)品線如此豐富,誰(shuí)又能想到其在2017年時(shí)所銷售的主要產(chǎn)品只有TRIPOD這一個(gè)系列,加上當(dāng)時(shí)公司成立不到兩年,還處于研發(fā)高投入階段,且品牌信任尚未建立,大部分顧客只是小批量購(gòu)買(mǎi)驗(yàn)證,這導(dǎo)致芯碁微裝當(dāng)年?duì)I收僅有2,218.04萬(wàn)元,凈利潤(rùn)則為-684.67萬(wàn)元。

 

2018年,TRIPOD系列產(chǎn)品逐漸獲得客戶的認(rèn)可,芯碁微裝又全面推出了雙波段混合照明系統(tǒng)的UVDI 直接成像設(shè)備,成功進(jìn)入 PCB 阻焊工藝細(xì)分市場(chǎng);2019 年度,TRIPOD系列產(chǎn)品銷量繼續(xù)保持快速增長(zhǎng),芯碁微裝在單機(jī)設(shè)備產(chǎn)品基礎(chǔ)上,趁熱打鐵推出了直接成像聯(lián)機(jī)自動(dòng)線系統(tǒng),進(jìn)一步解決客戶生產(chǎn)效率以及滿足客戶無(wú)人化、自動(dòng)化、智能化的需求。

 

這一系列的產(chǎn)業(yè)調(diào)整,幫助芯碁微裝實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入的快速增長(zhǎng),并且隨著規(guī)模效益的顯現(xiàn),公司綜合毛利率也有所改變,2017年同行業(yè)可比上市公司平均綜合毛利率為38.01%,芯碁微裝由于體量較小,當(dāng)年綜合毛利率為37.05%,但2018年和2019年,公司毛利率水平分別上漲至58.78%和51.22%,均高于同行業(yè)可比上市公司平均水平,且與海外較成熟的同業(yè)公司如瑞典Mycronic、美國(guó)KLA-Tencor、Rudolph基本保持一致。

 

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，芯碁微裝營(yíng)業(yè)收入分別為2,218.04萬(wàn)元、8,729.53萬(wàn)元、20,226.12萬(wàn)元和7,590.22萬(wàn)元，凈利潤(rùn)分別為-684.67萬(wàn)元、1,729.27萬(wàn)元、4,762.51萬(wàn)元和991.31萬(wàn)元。

 

新技術(shù)填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)空白,助力打破外企面板光刻壟斷

 

除了在PCB直接成像設(shè)備領(lǐng)域處于重要地位外,芯碁微裝在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域也大有作為,是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備的企業(yè)之一,其直寫(xiě)光刻設(shè)備主要應(yīng)用于下游 IC 掩膜版制版以及IC制造、OLED顯示面板制造過(guò)程中的直寫(xiě)光刻工藝環(huán)節(jié)。

 

OLED顯示面板是新興的平板顯示器(FPD)產(chǎn)品,相比較傳統(tǒng)的LCD顯示面板具有更好的性能,對(duì)技術(shù)含量的要求也更高要求,是目前 FPD 領(lǐng)域的主流發(fā)展方向。

 

然而,目前全球“OLED高世代線光刻設(shè)備”基本被日本Canon、Nikon所壟斷,對(duì)我國(guó)完全自主生產(chǎn)OLED造成了極大阻礙。我國(guó)僅有極少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)OLED顯示面板的中低端產(chǎn)線光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化,在高端產(chǎn)線光刻設(shè)備領(lǐng)域則處于空白狀態(tài)。

 

光刻設(shè)備受制于人的問(wèn)題尚未解決,中國(guó)OLED制造需求卻還在持續(xù)增長(zhǎng)。近年來(lái),中國(guó)FPD產(chǎn)業(yè)步入快速發(fā)展時(shí)期,商務(wù)部數(shù)據(jù)顯示,2013年國(guó)內(nèi)FPD產(chǎn)能僅22百萬(wàn)平方米,2017年迅速增長(zhǎng)到96百萬(wàn)平方米,中國(guó)一舉成為全球第二大FPD供應(yīng)地區(qū)。可見(jiàn),OLED作為FPD領(lǐng)域的主流發(fā)展方向,即將在中國(guó)迎來(lái)大量產(chǎn)能釋放。

 

芯碁微裝于2018年成功推出了首條國(guó)產(chǎn) OLED 顯示面板直寫(xiě)光刻自動(dòng)線系統(tǒng)(LDW-D1),該產(chǎn)品應(yīng)用于OLED 顯示面板制造過(guò)程中的光刻工藝環(huán)節(jié),光刻精度能夠?qū)崿F(xiàn)最小線寬 0.7微米。同年,該條設(shè)備自動(dòng)線成功投中國(guó)顯光電(維信諾下屬公司)招標(biāo)項(xiàng)目,順利出貨并且一次性通過(guò)驗(yàn)收,給芯碁微裝帶來(lái)了2,991.45萬(wàn)元的收益,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例的34.26%。

 

未來(lái),芯碁微裝還計(jì)劃籌集10,836萬(wàn)元建設(shè)“平板顯示(FPD)光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”,旨在提高現(xiàn)有產(chǎn)品光刻精度、產(chǎn)能效率,并決心推進(jìn)升級(jí)后光刻設(shè)備的規(guī)模量產(chǎn)。屆時(shí),芯碁微裝將能助力中國(guó)打破OLED高世代線光刻設(shè)備壟斷。

 

 

近十幾年來(lái),我國(guó) PCB 制造行業(yè)憑借在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)發(fā)展迅速,目前已經(jīng)成為全球最大的 PCB 生產(chǎn)基地。根據(jù) Prismark數(shù)據(jù)顯示,2008-2018 年間,中國(guó)大陸地區(qū) PCB 制造業(yè)產(chǎn)值由 150.37 億美元增長(zhǎng)至 326 億美元,占 2018 年全球總產(chǎn)值比例達(dá)到了 51.30%。

 

即便如此,從企業(yè)資金屬性上看,臺(tái)灣、日本等地區(qū)外資廠商仍具有一定的優(yōu)勢(shì),中國(guó)大陸地區(qū)PCB制造業(yè)企業(yè)還具有較大的提升空間。

 

隨著5G 通訊、云計(jì)算、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速滲透,PCB行業(yè)作為整個(gè)電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)力量,即將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。毫無(wú)疑問(wèn),新增的PCB制造中,中國(guó)自產(chǎn)設(shè)備需要發(fā)揮更大作用。

 

為此,芯碁微裝不斷增加在研發(fā)方面的投入,2017年至2019年,公司研發(fā)費(fèi)用分別為791.80萬(wàn)元、1,698.10萬(wàn)元和2,854.95萬(wàn)元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 89.88%,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為35.70% 、19.45% 和14.12%,高于同行業(yè)可比上市公司的研發(fā)費(fèi)用率均值。

 

持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入也為公司積累了大量技術(shù)成果,通過(guò)持續(xù)的自主研發(fā),芯碁微裝掌握了直寫(xiě)光刻設(shè)備關(guān)鍵系統(tǒng)模塊的自主研發(fā)能力,形成了系統(tǒng)集成技術(shù)、光刻紫外光學(xué)及光源技術(shù)、高精度高速實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)、高精度高速對(duì)準(zhǔn)多層套刻技術(shù)、高精度多軸高速大行程精密驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)、高可靠高穩(wěn)定性及 ECC 技術(shù)、高速實(shí)時(shí)高精度圖形處理技術(shù)等一系列直寫(xiě)光刻關(guān)鍵技術(shù)。

 

截至 2019 年末,芯碁微裝已獲得 67 項(xiàng)國(guó)家專利授權(quán),其中發(fā)明23項(xiàng),實(shí)用新型41項(xiàng),并擁有11項(xiàng)軟件著作權(quán)。未來(lái)公司還將建設(shè)高端PCB激光直接成像(LDI)設(shè)備升級(jí)迭代項(xiàng)目,以此鞏固其在PCB直接成像設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),并進(jìn)一步拓展公司LDI 系列設(shè)備產(chǎn)品的市場(chǎng)空間,做好在日益廣闊的PCB制造行業(yè)中發(fā)揮更大作用的準(zhǔn)備。

 

另外,芯碁微裝正在籌劃晶圓級(jí)封裝(WLP)的直寫(xiě)光刻設(shè)備,即在晶圓上封裝芯片,而不是先將晶圓切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝,這是目前最先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)之一。同時(shí),芯碁微裝還承擔(dān)了“8寸”、“130-90nm ”等國(guó)家級(jí)WLP直寫(xiě)光刻設(shè)備研制項(xiàng)目。在產(chǎn)品落地方面,其計(jì)劃籌資9,380萬(wàn)元新建“晶圓級(jí)封裝(WLP)直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,可以年產(chǎn)6臺(tái)WLP直寫(xiě)光刻設(shè)備。

 

芯碁微裝的直寫(xiě)光刻設(shè)備已經(jīng)通過(guò)服務(wù)于芯片掩膜版制造和WLP,分別進(jìn)入了芯片制造的前期設(shè)計(jì)階段、后期封裝階段,在此基礎(chǔ)上,隨著技術(shù)的開(kāi)發(fā)和發(fā)展,芯碁微裝在芯片制造階段的直寫(xiě)光刻機(jī)領(lǐng)域也將擁有一戰(zhàn)之力。

 

芯碁微裝從一個(gè)年輕的企業(yè)一步步走來(lái),專注于微納直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備領(lǐng)域,不斷成長(zhǎng),不但實(shí)現(xiàn)了自身的逆風(fēng)翻盤(pán),也為推動(dòng)我國(guó)智能電子設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展做出了杰出貢獻(xiàn)。未來(lái)公司將依托自身已有優(yōu)勢(shì),持續(xù)推出優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新產(chǎn)品,積極融入全球化的競(jìng)爭(zhēng)格局,成為國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)世界品牌。

 

 

提升關(guān)鍵設(shè)備自主研發(fā)制造水平，是提高制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。2020年11月16日上午，安徽省省長(zhǎng)李國(guó)英蒞臨芯碁微裝調(diào)研考察，并鼓勵(lì)公司要瞄準(zhǔn)行業(yè)前沿，不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品性能，鞏固擴(kuò)大行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。他強(qiáng)調(diào)，要廣泛集聚人才等要素資源，促進(jìn)研發(fā)和制造能力有效匹配、系統(tǒng)提升，支撐更多關(guān)鍵制造設(shè)備取得從0到1的突破。

 

目前，芯碁微裝所處行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇有：1）直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備下游市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)張；2）國(guó)家出臺(tái)政策大力推動(dòng)我國(guó)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展；3）PCB制造業(yè)、泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能不斷向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，為上游設(shè)備廠商創(chuàng)造了發(fā)展良機(jī)；4）國(guó)產(chǎn)PCB直接成像設(shè)備技術(shù)水平有效提升，傳統(tǒng)曝光設(shè)備及進(jìn)口設(shè)備替代前景良好。

 

芯碁微裝上市募集資金將主要投資以下項(xiàng)目：“高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級(jí)迭代項(xiàng)目”“晶圓級(jí)封裝（WLP）直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”以及“微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”等。

 

據(jù)了解，目前芯碁微裝復(fù)工復(fù)產(chǎn)進(jìn)展總體順利，2月中旬已有訂單交付，正在趕制3月、4月要交付的訂單。2020年，芯碁微裝35000平方米的智能化生產(chǎn)基地將投入使用。

 

上市，是芯碁微裝的新起點(diǎn)。未來(lái)，芯碁微裝將站在新起點(diǎn)，繼續(xù)成長(zhǎng)壯大，為行業(yè)貢獻(xiàn)更大的價(jià)值，推進(jìn)行業(yè)進(jìn)步。

 

來(lái)源：新華網(wǎng)、財(cái)訊網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)等