近日,國(guó)投創(chuàng)業(yè)宣布已完成對(duì)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用企業(yè)陸芯科技的C輪領(lǐng)投,新一輪融資將加強(qiáng)產(chǎn)品供應(yīng)鏈,拓展產(chǎn)品銷(xiāo)售渠道,支持新產(chǎn)品的研發(fā)投入和技術(shù)迭代。
陸芯科技官方消息顯示,該公司是一家專(zhuān)注于最新一代功率半導(dǎo)體器件的企業(yè)。公司的產(chǎn)品(IGBT、SJMOS、SiC)包括芯片、單管和模塊,技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括:通過(guò)優(yōu)化耐壓終端環(huán),實(shí)現(xiàn)IGBT高阻斷電壓,有效減少芯片面積,達(dá)到工業(yè)級(jí)和汽車(chē)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn);通過(guò)控制少子壽命,優(yōu)化飽和壓降和開(kāi)關(guān)速度;實(shí)現(xiàn)安全操作區(qū)(SOA)和短路電流安全操作區(qū)域SCSOA性能最優(yōu);改善IGBT有源區(qū)元胞設(shè)計(jì)可靠性,抑制IGBT的閂鎖效應(yīng);調(diào)節(jié)背面減薄、注入、退火、背金等工藝;實(shí)現(xiàn)60um~180um晶圓厚度的大規(guī)模量產(chǎn)。
國(guó)投創(chuàng)業(yè)消息顯示,國(guó)投創(chuàng)業(yè)表示:“IGBT是值得投資布局的行業(yè)賽道,陸芯科技的技術(shù)能力、特色工藝方案選擇、產(chǎn)品定型批產(chǎn)、市場(chǎng)驗(yàn)證和客戶(hù)導(dǎo)入、骨干團(tuán)隊(duì)打造、發(fā)展路徑策略等方面均有良好積累沉淀,進(jìn)入快速發(fā)展的節(jié)點(diǎn)。團(tuán)隊(duì)擁有國(guó)際和國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)的芯片工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化制造經(jīng)驗(yàn),得到業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可,并建立了高粘性IGBT的下游客戶(hù)和市場(chǎng)渠道。”