公告披露，嘉芯半導(dǎo)體成立于2021年4月29日，注冊(cè)資本1.44億元，其中萬(wàn)業(yè)企業(yè)出資1.15億元，持股80%，寧波芯恩半導(dǎo)體科技有限公司出資2884.8萬(wàn)元，持股20%。2021年12月22日，嘉芯半導(dǎo)體與嘉善縣西塘鎮(zhèn)人民政府簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議書(shū)和補(bǔ)充協(xié)議。項(xiàng)目未來(lái)將形成年產(chǎn)2450臺(tái)/套新設(shè)備和50臺(tái)/套半導(dǎo)體翻新裝備研發(fā)及制造基地，用地面積109畝，投資總額達(dá)20億元，萬(wàn)業(yè)企業(yè)作為控股股東出資不超過(guò)8億元。

 

目前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)芯片供應(yīng)緊縮、芯片需求爆發(fā)，銷售額連續(xù)17個(gè)月同比正增長(zhǎng)，晶圓廠商紛紛加大資本開(kāi)支進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

 

據(jù)悉，嘉芯半導(dǎo)體實(shí)行拿地即開(kāi)工，預(yù)計(jì)2023年6月底前，完成廠房建設(shè)并進(jìn)入投資設(shè)備采購(gòu)安裝及調(diào)試階段，在2023年12月底投產(chǎn)，在2025年度達(dá)產(chǎn)。

 

嘉芯半導(dǎo)體致力于開(kāi)拓國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)，未來(lái)將形成以刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、快速熱處理及退火設(shè)備、清洗設(shè)備尾氣處理設(shè)備等為主的研發(fā)制造及再制造能力，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的自主可控。

 

此外，嘉芯半導(dǎo)體第二大股東為寧波芯恩，持股占比20%。據(jù)企查查顯示，寧波芯恩的主要股東為“華人半導(dǎo)體教父”中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京博士，張博士是全球知名半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)著名的技術(shù)與運(yùn)營(yíng)管理專家，擁有40+年的半導(dǎo)體集成電路微納工程制造技術(shù)、材料、裝備等領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷。

 

本次成立的嘉芯半導(dǎo)體項(xiàng)目疊加其原有的凱世通離子注入機(jī)業(yè)務(wù)，萬(wàn)業(yè)企業(yè)打造的“1+N”全領(lǐng)域前道設(shè)備平臺(tái)化效應(yīng)進(jìn)一步凸顯，將成為目前國(guó)內(nèi)設(shè)備品類最為齊全的集成電路龍頭平臺(tái)企業(yè)之一。

 

嘉芯半導(dǎo)體將設(shè)立6個(gè)子公司，2個(gè)事業(yè)部，主要從事刻蝕機(jī)、快速熱處理、薄膜沉積、單片清洗機(jī)、槽式清洗機(jī)、尾氣處理、機(jī)械手臂等8寸和12寸半導(dǎo)體新設(shè)備開(kāi)發(fā)生產(chǎn)及設(shè)備再制造等相關(guān)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品范圍覆蓋芯片制造核心設(shè)備的大部分品類，可自主研發(fā)和再制造刻蝕、薄膜沉積、清洗設(shè)備等10類產(chǎn)品。值得一提的是，伴隨功率器件、MEMS、電源管理芯片等特色工藝應(yīng)用的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了8英寸晶圓需求爆發(fā)，該項(xiàng)目將先后布局8寸設(shè)備與12寸設(shè)備市場(chǎng)，有望為當(dāng)下主流成熟制程提供高性能的產(chǎn)品。