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推薦企業(yè)動態(tài)地方動態(tài)政策規(guī)劃招標采購會議展覽項目動態(tài)融資動態(tài)

半導(dǎo)體核心裝備項目無錫惠山區(qū)簽約落地總投資20億元

總投資額106億元 20個項目鹽城簽約

利揚芯片集成電路測試項目封頂總投資超13億元

東南大學(xué)溧陽研究院中標《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術(shù)研究服務(wù)》項目

杭州寶鼎乾芯6英寸半導(dǎo)體項目主體結(jié)構(gòu)全部完成

新上聯(lián)半導(dǎo)體與臨港集團推進半導(dǎo)體制造設(shè)備項目落地

深藍科技半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目開工總投資超51億元

總投資超21億元！晶盛機電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

中國電信自貢5G創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園項目主體竣工驗收

海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目快速推進

漢天下（湖州）14億元射頻芯片項目預(yù)計明年二季度竣工驗收

精發(fā)半導(dǎo)體2億元氮化鎵項目完成備案

三星半導(dǎo)體全球分撥中心項目封頂

130億元廈門時代新能源電池產(chǎn)業(yè)基地項目首臺設(shè)備進場

廣林達半導(dǎo)體檢測設(shè)備項目主體封頂

平煤神馬年產(chǎn)100萬克拉CVD金剛石功能材料項目開工總投資約4億元

沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

愛沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

捷捷微電：南通半導(dǎo)體6英寸項目已于三季度投產(chǎn) 達產(chǎn)后預(yù)計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力

漢瑞通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目開工總投資50億元

光谷集中開工31個重大項目總投資278億涉及芯片、激光、車載顯示等領(lǐng)域

亞芯微半導(dǎo)體30億元晶圓制造及芯片封測項目落戶荊門

華夏金晟集團半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項目簽約落地總投資20億元

華夏金晟半導(dǎo)體新材料項目簽約落地湖北天門總投資20億元

我國最大“沙戈荒”風光新能源基地二期200萬千瓦光伏項目開工

正齊半導(dǎo)體高階功率模塊項目落地杭州蕭山總投資10億

內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項目將于10月底投產(chǎn)

日益和“先進半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項目”投產(chǎn) 總投資3.2億元

量產(chǎn)項目逐漸增加，芯動聯(lián)科Q3凈利潤同比增長73.11%

三大集成電路相關(guān)項目刷新進度，涉及長電科技、盛合晶微、圣邦微

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