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臺(tái)積電亞利桑那州工廠已開始生產(chǎn)4nm芯片

美國(guó)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)新型激光技術(shù)，有望大幅提升芯片制造效率

國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)

我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)

我國(guó)科學(xué)家實(shí)現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片

IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破

我國(guó)攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造

北大王瑋教授團(tuán)隊(duì)在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展

808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片取得重大突破

復(fù)旦大學(xué)芯片院在高速低EMI功率集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

我國(guó)高性能光子芯片領(lǐng)域取得突破可批量制造！

西安交大毫米波頻率源芯片研究成果在ISSCC2024發(fā)表

清溢光電：已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所在脈沖型人工視覺芯片研制取得新進(jìn)展

石墨烯芯片制造領(lǐng)域，重要里程碑→

中科院半導(dǎo)體研究所公開一項(xiàng)集成光子芯片專利可提升光模塊性能

全球首顆！我國(guó)芯片領(lǐng)域取得重大突破！

上海技物所在片上紅外光電邏輯門智能芯片研究方面取得進(jìn)展

我國(guó)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破算力提升三千余倍

深港微電子學(xué)院安豐偉課題組在圖像芯片領(lǐng)域取得新進(jìn)展

本源科儀國(guó)產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件Q-EDA完成第四次技術(shù)迭代

孫東明：攻克“卡脖子”難題實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體控溫芯片自主可控

華為公布倒裝芯片封裝最新專利！

天津大學(xué)成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多標(biāo)準(zhǔn)兼容毫米波芯片套片

我國(guó)半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新階段

一體化芯片同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)，有望催生更精確原子鐘實(shí)驗(yàn)

廈大團(tuán)隊(duì)研制成功拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片

研究稱芯片中的硅或可被新材料取代

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