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浙大發(fā)布兩款超導(dǎo)量子芯片關(guān)鍵指標(biāo)實現(xiàn)新突破

西電張進(jìn)成教授團(tuán)隊最新成果：基于p-SnO帽層?xùn)诺母唛撝翟鰪娦虯lGaN/GaN HEMTs

一文看懂半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備

中科大在日盲紫外探測領(lǐng)域取得新進(jìn)展

碳化硅晶圓劃片技術(shù)

壁仞科技首款通用GPU交付流片采用7nm制程、明年面向市場發(fā)布

國產(chǎn)替代，存儲先行||宏旺ICMAX獲“存儲突破獎”

再破“卡脖子”難題！國內(nèi)集成電路裝備添重器

我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)重大突破：100nm 提升至 50nm

南方科技大學(xué)孫小衛(wèi)教授團(tuán)隊通過噴墨打印制備出業(yè)界壽命最長的量子點發(fā)光二極管

日企致力于開發(fā)功率器件應(yīng)用材料以減工時

Intel預(yù)計2024年首發(fā)20A埃米工藝

中國科大在半導(dǎo)體p-n異質(zhì)結(jié)中實現(xiàn)光電流極性反轉(zhuǎn)

南京大學(xué)團(tuán)隊在二維半導(dǎo)體領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破！

氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET

日產(chǎn)與早稻田大學(xué)測試還原工藝可從舊電機中還原出98%的稀土元素

突破“卡脖子”環(huán)節(jié)！國產(chǎn)晶圓打碼機設(shè)備WM-SC800R通過驗收

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進(jìn)展

首款隱形AR眼鏡Mojo Lens 最新進(jìn)展，具備14000 PPI的Micro LED顯示屏

武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器

黃勁松最新Science：穩(wěn)定基底界面！高效率鈣鈦礦光伏組件

北理工在小分子有機太陽能電池優(yōu)化策略方面取得進(jìn)展

南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院研究團(tuán)隊與華為合作成功研制智能表面新架構(gòu)助力5G網(wǎng)絡(luò)性能提升

固體所研發(fā)出新型高效固態(tài)熱二極管

秘密武器“光疫苗”，保障中國奧運代表團(tuán)新冠零感染！

廈門大學(xué)盧英華教授課題組JHM：UV輻照用于控制水工業(yè)設(shè)施生物膜綜述

清華航天航空學(xué)院李曉雁課題組揭示含不同多型體納米孿晶金剛石的增韌和裂紋愈合機制

科學(xué)家首次成功超導(dǎo)體與半導(dǎo)體結(jié)合

進(jìn)展|中科院物理所發(fā)現(xiàn)一類理想的超滑體系：大晶格失配范德華異質(zhì)界面

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