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安徽長飛先進半導體申請半導體器件相關(guān)專利，使半導體器件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率

廣東氣派科技申請 MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)專利，采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET 散熱性能佳

上海壁仞科技取得封裝結(jié)構(gòu)專利，提高散熱性能

賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

力量鉆石半導體高功率金剛石散熱材料項目簽約儀式在睢陽高新區(qū)成功舉行

蘭新半導體封裝新材料生產(chǎn)線建設項目5G散熱片生產(chǎn)車間竣工驗收

廈門大學于大全教授團隊與華為團隊合作在先進封裝金剛石散熱技術(shù)領域取得突破

科學家研發(fā)出新型散熱材料超薄金剛石膜可將電動汽車充電速度提升五倍

山東大學彭燕、徐現(xiàn)剛團隊在面向大功率高效散熱GaN器件用金剛石-碳化硅復合襯底的進展

大阪公立大學梁劍波：增強 GaN/3C-SiC/金剛石結(jié)構(gòu)的散熱性能，以適應實際器件應用

金剛石基板上的GaN晶體管，散熱性能提高2.3倍

湖南科技大學材料學院在半導體器件散熱領域取得新進展

杭州蕭山半導體散熱新材料制造項目開工總投資5億元

簡述電力電子中 IGBT 散熱器選型應用

電力電子中 IGBT 散熱器選型應用

金剛石在器件散熱應用中的研究動態(tài)幾則

淺述IGBT在高功率環(huán)境中的散熱方法

高壓大功率芯片封裝的散熱研究與仿真分析

美國Analog設備張薇葭：基于直接鍵合工藝液冷散熱技術(shù)的緊湊型氮化鎵功率模塊設計及其熱學模型研究

固體所研發(fā)出新型高效固態(tài)熱二極管

意法半導體發(fā)布MasterGaN參考設計并演示250W無散熱器諧振變換器

EVGA展示GeForce RTX 3070 XC3顯卡采用三風扇+雙8pin供電

十銓發(fā)布MP33 Pro系列NVMe M.2 SSD新品 512GB售59.99美元

第三代移動辦公性能新標桿，華為MateBook 13/14 2020銳龍版國內(nèi)發(fā)布

華碩發(fā)布PCE-C2500網(wǎng)卡：讓舊平臺也享受2.5G千兆網(wǎng)絡

Akasa推出Maxwell Pro迷你ITX機箱采用被動式散熱設計

浪潮多節(jié)點服務器i48 云數(shù)據(jù)中心的優(yōu)選

廣穎電通推出UD70系列M.2 2280 PCIe NVMe固態(tài)硬盤新品

藍寶石推出Radeon RX 5600XT Pulse BE雙風扇顯卡新品

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