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全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局

2023全球十大工程成就發(fā)布新興前沿持續(xù)演進(jìn)

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%至5884億美元

頻頻宣布投資計劃，背靠中國龐大市場，全球半導(dǎo)體巨頭逐鹿東南亞

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

IDC預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

研究機(jī)構(gòu)：2028年全球OLED發(fā)光材料市場將超24億美元，中國占44%

GSA：截至9月底全球已商用5G網(wǎng)絡(luò)達(dá)300個

紫光展銳 5G 芯片全球首發(fā) R17 NR 廣播端到端業(yè)務(wù)演示

三星半導(dǎo)體全球分撥中心項目封頂

SIA：9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%，連7個月增長

SEMI：全球IDM和晶圓代工利用率低于80%

全球首家超快充動力電池專業(yè)工廠在穗投產(chǎn)

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

8英寸SiC晶圓市場滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計2024年占全球50%份額

預(yù)計：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到50%

工信部：我國5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明量全球占比達(dá)42%

臺積電創(chuàng)始人公開發(fā)聲：半導(dǎo)體不再有全球化芯片制造商競爭將更加激烈

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

機(jī)構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達(dá)522億美元

三創(chuàng)賽事丨集成電路與物聯(lián)網(wǎng)全球總決賽圓滿落幕

機(jī)構(gòu)：預(yù)計2023年全球寬禁帶半導(dǎo)體市場規(guī)模為268.85億日元

三星電子啟動全球首條無人化半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

全球首條無人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相

上半年全球及涉華經(jīng)貿(mào)摩擦主要聚焦電子等領(lǐng)域

國產(chǎn)光電子芯片部分領(lǐng)域全球領(lǐng)跑，行業(yè)仍臨挑戰(zhàn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪沖鋒，從馬來西亞吹響號角?

日媒：全球半導(dǎo)體投資降溫

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