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SIA：2月全球半導體銷售額同比降超20%

喜報┃復(fù)旦大學微電子學院團隊斬獲ISPD 2023 EDA競賽全球第一

京東方2022年營收1784.14億元，顯示領(lǐng)域全球龍頭地位穩(wěn)固

SIA：2022年全球半導體銷售額達到5740億美元歷史新高

SEMI：全球12吋晶圓產(chǎn)擴張速度將有所趨緩

洞悉全球化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢，首屆中國光谷九峰山論壇將于4月19-21日舉行

洞悉全球化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢，首屆中國光谷九峰山論壇將于4月19-21日舉行

工信部部長金壯龍：強化集成電路等產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的資源協(xié)調(diào)和配置

SEMI：2023年半導體前工序設(shè)備全球投資額將減22％

機構(gòu)預(yù)測全球SiC制造格局：4寸萎縮、6寸主力、8寸成長

SEMI：預(yù)計 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%

韓國拋出全球最大半導體集群計劃

調(diào)查：全球81%半導體公司預(yù)期今年營收增長

全球頭部晶圓廠加速擴產(chǎn) 半導體設(shè)備或?qū)⒊蔀楸就粱裹c

IDC：2023年全球人工智能支出將達1540億美元，同比增長26.9%

開幕倒計時2天！諾獎得主+院士專家+企業(yè)家齊聚蘇州，把脈全球第三代半導體行業(yè)風向標

機構(gòu)稱中國半導體領(lǐng)域科研論文數(shù)量持續(xù)保持全球第一

預(yù)測：到2026年全球5G物聯(lián)網(wǎng)將連接增加到1.16 億

Wolfspeed 宣布計劃在德國薩爾州建造全球最大、最先進的碳化硅器件制造工廠

大眾全球范圍自建充電樁數(shù)量超1.5萬預(yù)計2025年將達到4.5萬

工信部：2022年我國5G用戶達5.61億戶是全球平均水平的2.75倍

2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬輛車，亞洲市場受影響最嚴重

2023年全球及中國外延片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測分析

SIA：2022年全球半導體出貨量有望突破歷史最高記錄

港府：發(fā)展半導體芯片并非走他人老路，第三代氮化鎵芯片是全球新趨勢

2.25 億美元！Wolfspeed 與某全球領(lǐng)先半導體企業(yè)擴展并延伸碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

魏少軍：美國的出口管控措施正在破壞全球半導體供應(yīng)鏈安全

全球再添新硅片廠，12英寸硅晶圓已漸成主流

SEMI：Q3全球半導體設(shè)備出貨金額達268億美元，同比增長38%

WSTS：2023年全球半導體市場預(yù)期將減少4.1％

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