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盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）申請 3D 垂直互連封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，實現(xiàn)高密度封裝

8英寸碳化硅垂直腔外延設(shè)備為什么這么熱？

安森美將斥資20億美元在捷克建設(shè)垂直集成碳化硅工廠

CASICON晶體大會前瞻|深圳大學(xué)劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

安森美：從SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的競爭優(yōu)勢

氮化鎵的新變局垂直整合成為重要目標(biāo)

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西安電子科技大學(xué)游淑珍：面向1200V功率應(yīng)用的異質(zhì)襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢

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利用激光垂直剝離突破碳化硅SiC切割成本與效率，晶飛半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元天使輪融資

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南通如東縣首家半導(dǎo)體垂直整合型公司即將投產(chǎn)

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香港科技園公司與杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄啟動香港首間碳化硅SiC先進(jìn)垂直整合晶圓廠項目

華微電子將推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，以八英寸項目為核心向上下游拓展

歌爾股份：公司可提供VR/AR垂直整合產(chǎn)品解決方案及相關(guān)研發(fā)制造服務(wù)

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思達(dá)科技宣布全球首款量產(chǎn)型微間距大電流MEMS垂直探針卡上市

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