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寧波晶鉆同質外延單晶金剛石再次突破3.35英寸

香港首個第三代半導體氮化鎵外延工藝研發(fā)中心將成立

西安電子科技大學GaN-on-Si/SOI外延片采購公開招標公告二次

西安電子科技大學GaN-on-Si/SOI 外延片采購公開招標公告

科大立安中標安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目

CASICON晶體大會前瞻|才道精密儀器馬觀嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測設備國產化

CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應用的SiC多層超厚外延進展及機遇

CASICON晶體大會前瞻 |北京大學教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

安徽晶隆年產630萬片含SiC外延材料項目封頂

安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目（生活服務設施區(qū)）全面封頂，8月將實現點亮投產

總投資55億，晶隆半導體外延材料產業(yè)園EPC項目封頂

晶盛機電：在功率半導體領域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設備并實現銷售

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展

總投資超14億元，麥斯克電子年產360萬片8英寸硅外延片項目封頂

能華半導體張家港制造中心（二期）項目動工，將新建6英寸GaN外延片產線

廈門大學團隊在第四代半導體氧化鎵材料外延和深紫外探測應用領域研究取得重要進展

百識電子完成A+輪融資，加速耐高壓、大尺寸第三代半導體外延布局

晶盛機電：6英寸碳化硅外延設備實現批量銷售且訂單量快速增長

北京大學申請大尺寸高熱導率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個異質集成結構的熱導率

北方華創(chuàng)：碳化硅外延設備已實現批量銷售

南京盛鑫集成電路外延產業(yè)化項目一期全面建成

深圳第三代半導體材料產業(yè)園揭牌重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線

投資近20億元，兩碳化硅外延項目環(huán)評公示

上海合晶：將積極探索及開發(fā)CIS等模擬器件使用12英寸外延片產品

賽達半導體年產30萬片碳化硅外延項目環(huán)評公示

普興電子：年產24萬片SiC外延項目環(huán)評公示

第三代半導體外延材料的產業(yè)化應用之路

晶旭半導體獲戰(zhàn)略投資協(xié)議，計劃實現年產75萬片ε相氧化鎵外延片（壓電領域用）

瀚天天成上交所科創(chuàng)板IPO已問詢為全球領先的寬禁帶半導體外延晶片供應商

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