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東芝將新建功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施，計(jì)劃2025年春季投產(chǎn)

聚焦建圈強(qiáng)鏈成都高新區(qū)力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)值突破2000億元

聚焦建圈強(qiáng)鏈成都高新區(qū)2025年力爭(zhēng)集成電路產(chǎn)值超2000億元

SEMI：2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

河南發(fā)布《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，2025年集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入突破100億元

杭州發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》 2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)800億元

孚能科技計(jì)劃330Wh/Kg的半固態(tài)電池，2025年前量產(chǎn)

上海發(fā)布“全球動(dòng)力之城”實(shí)施方案，到2025年動(dòng)力產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模將達(dá)2000億元

濟(jì)南發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，2025年形成500億級(jí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

東部高科將建8英寸SiC產(chǎn)線，目標(biāo)2025年供應(yīng)車用1200V SiC MOSFET

《佛山市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展行動(dòng)方案（2022-2025年）》助力打造我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極

佛山發(fā)布半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展行動(dòng)方案，明確四大路徑與四大任務(wù)，力爭(zhēng)2025年營(yíng)收超百億元

臺(tái)積電公布最新技術(shù)路線圖：2025年量產(chǎn)2納米技術(shù)

日本將與美國(guó)合作，最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地

羅姆SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將增加6倍力求在2025年度成為全球市占龍頭

《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》發(fā)布加快培育半導(dǎo)體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群

《深圳市培育發(fā)展超高清視頻顯示產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》發(fā)布

深圳：2025年，新能源產(chǎn)業(yè)增加值達(dá)到1000億元左右

云南發(fā)力智慧交通領(lǐng)域，計(jì)劃到2025年部分高速實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛

2025年，全球SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至52.9億美元

臺(tái)積電2納米預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，蘋果與英特爾是首發(fā)客戶

電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型將加速，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將翻兩番

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線計(jì)劃今年動(dòng)工，預(yù)計(jì)2025年竣工并投產(chǎn)

首次采用GAA技術(shù) 臺(tái)積電正式啟動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，將于2025年投產(chǎn)

《北京市“十四五”時(shí)期能源發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布 2025年將累計(jì)建成70萬(wàn)個(gè)充電樁

郭明錤：蘋果正測(cè)試9英寸折疊屏設(shè)備，有望在2025年推出

GSMA：2025年中國(guó)5G連接總數(shù)將增至8.92億

欣旺達(dá)副總裁梁銳：動(dòng)力電池2025年進(jìn)入TWh時(shí)代，2030年前鋰電池仍是主流

三安光電陳昭亮：碳化硅成新能源車800V時(shí)代的超強(qiáng)風(fēng)口，2025年全球碳化硅將供不應(yīng)求

寧夏：充電基礎(chǔ)設(shè)施“十四五”規(guī)劃發(fā)布 2025年底累計(jì)建設(shè)充電樁6000個(gè)

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