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德州儀器：到 2030 年，公司預(yù)計有超 95% 晶圓通過內(nèi)部采購

東芝計劃到2030年實現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場份額

廣東：力爭到2030年取得超10項光芯片核心技術(shù)突破

2030年，全球半導(dǎo)體銷售額有望達到1萬億美元

機構(gòu)：全球半導(dǎo)體銷售額將在2030年破萬億美元

歐盟執(zhí)委會：預(yù)計2030年前吸引1000億歐元芯片投資

機構(gòu)：預(yù)估全球功率半導(dǎo)體市場 2030 年將達 550 億美元

中科院院士歐陽明高：2030年新能源汽車保有量或達1億輛市場占有率超70%

美國商務(wù)部長：2030年美國芯片在全球市場份額提高到20%

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

日本電裝：到2030年將向半導(dǎo)體投資近5000億日元計劃與多家企業(yè)建立戰(zhàn)略合作

俄羅斯計劃2027年量產(chǎn)28nm芯片，2030年量產(chǎn)14nm芯片

蘇州加快培育未來產(chǎn)業(yè)，力爭2030年總產(chǎn)值突破5000億元

外媒：日本將加強電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施，到 2030 年高速充電樁功率提高至 90 kW

SNS Insider：2030年GaN半導(dǎo)體器件市場將達到107.3億美元

外媒：韓國計劃到2030年向半導(dǎo)體等11個核心領(lǐng)域投資13.5萬億韓元

可再生能源發(fā)電比例提高日本計劃到2030年普及柔性太陽能電池板

外媒：日本目標到2030年將國產(chǎn)半導(dǎo)體銷量增加兩倍

國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南（征求意見稿）發(fā)布 2030年將制定70項以上汽車芯片相關(guān)標準

2030年我國汽車芯片需求預(yù)計將達到1000億-1200億顆

《湖南省能源發(fā)展報告2021》發(fā)布 2030年前可望實現(xiàn)“碳達峰”

俄羅斯將在2030年實現(xiàn)28nm芯片國產(chǎn)

俄羅斯制定半導(dǎo)體計劃逆向工程年底沖90納米，2030年達28納米

麥肯錫：2030年半導(dǎo)體將成萬億美元產(chǎn)業(yè)

華為：預(yù)計2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達到百億級別

欣旺達副總裁梁銳：動力電池2025年進入TWh時代，2030年前鋰電池仍是主流

東芝、電裝等力爭2030年前實現(xiàn)功率半導(dǎo)體電力損耗減半

東芝、電裝等開發(fā)功率半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù)，力爭2030年前實現(xiàn)電力損耗減半

Counterpoint：料2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達到1萬億美元

歐盟實行歐洲芯片法，目標2030年全球市占率增至20%

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