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東風汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片

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合作邀請 | 志橙半導體邀您參加11月IFWS & SSLCHINA2024

11年11款產(chǎn)品濟南西崛起半導體產(chǎn)業(yè)高地

予秦半導體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)評公示

韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目落戶臨港

新潔能：SiC/GaN項目年底竣工投產(chǎn)

青島MiniLED背板生產(chǎn)線投產(chǎn)

“盛美半導體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

智芯半導體完成數(shù)億元B輪融資，聚焦車規(guī)級芯片領(lǐng)域

Infinera獲美國《芯片法案》9300萬美元資助

武漢江城產(chǎn)業(yè)投資基金揭牌：聚焦泛半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，首期規(guī)模120億元

廣東：力爭到2030年取得超10項光芯片核心技術(shù)突破

機器視覺千億藍海爆發(fā)，華漢偉業(yè)憑什么引領(lǐng)行業(yè)革新？

多家企業(yè)將匯聚深圳，共商電機新趨勢！

萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項目將完工

鉅芯半導體新建SiC生產(chǎn)線

唯捷創(chuàng)芯擬出資1.5億元設(shè)立投資基金投資半導體/新材料等領(lǐng)域

京東方“襯底基板、顯示基板以及光探測基板”專利獲授權(quán)

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預計2025年試生產(chǎn)

昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測電路”專利獲授權(quán)

華虹宏力“一種嵌入式肖特基MOSFET制作方法”專利公布

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總規(guī)模達236億元湖北6只光電子信息產(chǎn)業(yè)基金落地

總投資80億元！惠科電子紙顯示模組項目在滁州開工

Lars Samuelson院士將出席第十屆國際第三代半導體論壇并做大會報告| IFWS 2024前瞻

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杭州鎵仁半導體申請氧化鎵單晶襯底拋光片劃片方法專利，減少切割道周邊晶片解理、崩裂和微裂紋等缺陷的產(chǎn)生

青島光電產(chǎn)業(yè)園超薄電子玻璃項目點火投產(chǎn)

晶馳機電：碳化硅、金剛石、氮化鋁半導體材料裝備項目有望本月投產(chǎn)

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