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豫光泛半導體用高純金屬研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順利竣工

總投資10億元，澳威激光開業(yè)運行聚焦光通信領域

投資5億元一電子信息關鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目落地西安經(jīng)開區(qū)

基本半導體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

北方華創(chuàng)“一種腔室清潔方法及半導體工藝設備”專利公布

總投資超6億，華光光電激光芯片項目正式投產(chǎn)！

國家市場監(jiān)督管理總局重點實驗室（車規(guī)芯片測試與評價）落戶國創(chuàng)中心

黃如院士不再擔任東南大學校長、黨委副書記

投資5億元！又一半導體關鍵材料項目落地西安經(jīng)開

突發(fā)！美國商務部、財政部將多個中國主體列入清單

四方達：年產(chǎn)70萬克拉功能性金剛石產(chǎn)業(yè)化項目將全部使用自主研發(fā)的MPCVD設備及CVD金剛石工藝

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目預計2026年一季度試生產(chǎn)

芯業(yè)時代8英寸半導體集成電路生產(chǎn)線項目即將全面封頂！

Imagination澄清：公司CEO并未“被迫辭職”

萊普科技集成電路裝備研發(fā)制造基地項目今年將投產(chǎn)

六部門聯(lián)合印發(fā)促進數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展指導意見

深圳潤鵬半導體12英寸集成電路生產(chǎn)線項目正式通線投產(chǎn)

中國移動獲批重耕3000MHz以下頻段用于5G

天域半導體取得水平氣流SiC外延設備石英鐘罩內(nèi)壁清潔工具專利，能夠保證石英鐘罩的清潔效果符合爐膛反應需求

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實驗室

總投資約300億元，重慶8英寸碳化硅項目2月底通線投片！

盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山

華工科技：400G硅光模塊批量出貨 800G LPO產(chǎn)品即將上量

百識電子獲數(shù)億元B輪融資

天馬G3.5 Micro-LED產(chǎn)線在廈門實現(xiàn)全制程貫通

商務部宣布將28家美國實體列入出口管制管控名單

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實驗室

松山湖材料實驗室二維半導體柔性中規(guī)模集成電路研究進展

商務部宣布將英特磊等28家美國實體列入出口管制管控名單

常州經(jīng)開產(chǎn)業(yè)基金完成私募投資基金備案總規(guī)模5億元

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