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英特爾首批兩臺High NA EUV光刻機投產(chǎn)，單季生產(chǎn)3萬片晶圓

總投資12.3億元，立昂微年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項目落地

總投資12.3億，立昂微年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片生產(chǎn)項目落戶

同光半導(dǎo)體年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動

同光半導(dǎo)體年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動

年產(chǎn)12萬片！又一車規(guī)級功率半導(dǎo)體項目即將投產(chǎn)！

地震，臺積電6萬片晶圓報廢！

又一8英寸SiC項目即將封頂，年產(chǎn)72萬片！

中國臺灣地震影響臺積電生產(chǎn)，2萬片晶圓或報廢

年產(chǎn)120萬片！新陵微電子6英寸晶圓項目通線！

總投資1400億盧比！又一個印度年產(chǎn)60萬片SiC晶圓項目簽約

2025年將有18座新晶圓廠開工，全球產(chǎn)能將達(dá)3360萬片/月

立昂微嘉興基地12英寸拋光片產(chǎn)能為15萬片/月

同芯半導(dǎo)體陶瓷基板項目月產(chǎn)100萬片

年產(chǎn)36萬片，武漢一6寸碳化硅晶圓項目，首批設(shè)備搬入

方正微電子：2025年將具備16.8萬片/年車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力

北京華封集芯先進封測基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬片/年

立昂微嘉興12英寸硅片產(chǎn)能預(yù)計年底達(dá)15萬片/月

臺積電首座歐洲晶圓廠8月20日舉行動土典禮，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)4萬片

杭州睿昇集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目開工? 年產(chǎn)15萬片

睿昇半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目正式開工

香港將建設(shè)首條第三代半導(dǎo)體氮化鎵晶圓生產(chǎn)線目標(biāo)2027年產(chǎn)能1萬片

青禾晶元獲超3億元融資，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線

利之達(dá)科技孝昌生產(chǎn)基地建成投產(chǎn)，將年產(chǎn)200萬片TCV陶瓷基板

桑德斯微電子(SMC)大功率半導(dǎo)體晶圓項目通線，年產(chǎn)約150萬片

年產(chǎn)60萬片！傲威半導(dǎo)體車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件項目開工

安徽晶隆年產(chǎn)630萬片含SiC外延材料項目封頂

彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項目，設(shè)計年產(chǎn)能達(dá)25萬片

年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

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