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三星美國得州半導(dǎo)體廠2026年起大規(guī)模生產(chǎn)芯片

三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

三星解散LED業(yè)務(wù)，但仍繼續(xù)研發(fā)Micro LED

納微半導(dǎo)體為全新三星Galaxy智能手機(jī)家族注入快充動力

三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

三星電機(jī)和LG Innotek加速AI半導(dǎo)體基板生產(chǎn)

三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖

勞資糾紛升級，三星電子全國工會發(fā)起55年來歷史上首次罷工

三星以65億元出售所持ASML全部股份！為半導(dǎo)體技術(shù)升級籌措資金

三星取得半導(dǎo)體封裝件新專利，具有嵌入芯片的再布線層

半導(dǎo)體市場迎轉(zhuǎn)機(jī)

三星電子與SK海力士將投資4710億美元到2047年建設(shè)16座芯片廠

美國ITC發(fā)布對特定半導(dǎo)體設(shè)備及相關(guān)設(shè)備的337部分終裁終止調(diào)查三星、臺積電公司

三星半導(dǎo)體全球分撥中心項(xiàng)目封頂

三星電子將擴(kuò)大尖端DRAM/NAND產(chǎn)量

三星Galaxy Watch手表將搭載MicroLED屏幕

三星電子啟動全球首條無人化半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線

三星逆勢加大半導(dǎo)體投資，上半年研發(fā)費(fèi)用13萬億韓元

傳三星電子在硅谷設(shè)立下一代半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)

三星購買愛思強(qiáng)MOCVD設(shè)備用于氮化鎵、碳化硅生產(chǎn)

芯馳科技與三星半導(dǎo)體加強(qiáng)車規(guī)芯片領(lǐng)域深度合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

芯片持續(xù)過剩，三星電子二季度營業(yè)利潤同比降95.7%

三星宣布2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

臺積電、三星兩大晶圓代工龍頭最新產(chǎn)能規(guī)劃、先進(jìn)制程進(jìn)展曝光！

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三星、SK 加快 AI 半導(dǎo)體開發(fā)以響應(yīng) ChatGPT

耗資超300億日元! 三星電子計(jì)劃在日本設(shè)廠聚焦芯片封測

三星半導(dǎo)體全球分撥中心項(xiàng)目獲施工許可

聞泰科技與三星簽署新項(xiàng)目研發(fā)協(xié)議，拿下三星2023年度手機(jī)及平板產(chǎn)品ODM訂單

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