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中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、
HBM
等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設備已通過驗證
評論 ?
2024-05-20 14:59
摩根士丹利基金雷志勇：先進制程、先進封裝和
HBM
是下一階段半導體景氣度較好的方向
評論 ?
2024-02-19 17:25
半導體市場迎轉(zhuǎn)機
半導體行業(yè)
HBM
三星
美光
SK海力士
評論 ?
2024-01-17 09:20
半導體大廠豪賭
HBM
產(chǎn)能！
評論 ?
2023-07-14 09:29
SK海力士開發(fā)業(yè)界第一款
HBM
3 DRAM
評論 ?
2021-10-20 15:55
Rambus將AI/ML訓練應用程序的
HBM
2E性能提高到4.0 Gbps
封裝
設計
系統(tǒng)
內(nèi)存
控制器
提供
評論 ?
2020-09-10 01:53
臺積電有望在2023年實現(xiàn)3400m㎡和12x
HBM
的單芯片封裝
三星
標線
芯片
堆棧
設計
積電
評論 ?
2020-08-26 06:05
美光科技宣布旗下
HBM
2 DRAM即將開始出貨
美光科技
旗下
HBM2
DRAM
出貨
評論 ?
2020-03-31 08:55
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