亚洲日韩久久|国偷自产一区二区三区蜜臀国|国产一区二区日韩|99热这里只亚洲无码,无码

<li id="0aq86"></li>

<button id="0aq86"></button>

<code id="0aq86"><tr id="0aq86"></tr></code>

<button id="0aq86"></button>

<button id="0aq86"></button>

<option id="0aq86"><wbr id="0aq86"></wbr></option>

<li id="0aq86"></li>

<rt id="0aq86"><pre id="0aq86"></pre></rt><rt id="0aq86"></rt>

首頁 > 新聞資訊 > 搜索

SEMI：2024年全球半導體產(chǎn)能預計每月3000萬片晶圓

彌費科技臨港生產(chǎn)基地暨全球研發(fā)中心啟用

全球半導體設備五強醞釀大變局

2023全球十大工程成就發(fā)布新興前沿持續(xù)演進

機構：2024年全球半導體銷售額將增長13.1%至5884億美元

頻頻宣布投資計劃，背靠中國龐大市場，全球半導體巨頭逐鹿東南亞

全球首顆！我國芯片領域取得重大突破！

SEMI：2025年全球半導體設備銷售額將達到1240億美元

IDC預測2024年全球半導體市場八大預測

研究機構：2028年全球OLED發(fā)光材料市場將超24億美元，中國占44%

GSA：截至9月底全球已商用5G網(wǎng)絡達300個

紫光展銳 5G 芯片全球首發(fā) R17 NR 廣播端到端業(yè)務演示

三星半導體全球分撥中心項目封頂

SIA：9月全球半導體銷售額環(huán)比增長1.9%，連7個月增長

SEMI：全球IDM和晶圓代工利用率低于80%

全球首家超快充動力電池專業(yè)工廠在穗投產(chǎn)

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

8英寸SiC晶圓市場滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預計2024年占全球50%份額

預計：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到50%

工信部：我國5G標準必要專利聲明量全球占比達42%

臺積電創(chuàng)始人公開發(fā)聲：半導體不再有全球化芯片制造商競爭將更加激烈

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

全球半導體出口管制引發(fā)投資回流和供應鏈重構

機構：上半年全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達522億美元

三創(chuàng)賽事丨集成電路與物聯(lián)網(wǎng)全球總決賽圓滿落幕

機構：預計2023年全球寬禁帶半導體市場規(guī)模為268.85億日元

三星電子啟動全球首條無人化半導體封裝生產(chǎn)線

SEMI：全球半導體設備銷售額將于2024年重回1000億美元

全球首條無人半導體封裝生產(chǎn)線亮相

第4頁/共25頁首頁下一頁上一頁尾頁

聯(lián)系客服投訴反饋頂部

<sup id="yy0ye"><input id="yy0ye"></input></sup>

<li id="yy0ye"><source id="yy0ye"></source></li>
<li id="yy0ye"><input id="yy0ye"></input></li>