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遠山半導體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件

國產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設項目竣工投產(chǎn)

羅杰斯高功率半導體陶瓷基板蘇州新生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

從三種充電方式，解鎖不同功率電動汽車充電樁設計方案全攻略

羅杰斯高功率半導體陶瓷基板蘇州新生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

是德科技推出適用于功率半導體的 3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)

格蘭菲申請功率半導體器件結(jié)構及其制備方法專利，有利于終端區(qū)面積縮小

中國科大微電子學院在GaN功率電子器件浪涌特性研究方向取得新進展

臺灣8英寸氮化鎵功率廠商投資案通過

平偉實業(yè)功率模塊項目成功獲批，預計年產(chǎn)200萬只

總投資15億元，協(xié)昌科技運動控制系統(tǒng)及功率芯片研發(fā)生產(chǎn)基地項目開工

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲海內(nèi)外多家車廠定點

廈門三安集成電路申請射頻功率放大器相關專利

忱芯科技申請?zhí)蓟?span id="dygdhtn" class="highlight">功率半導體器件的驅(qū)動板和測試方法專利

賽米控丹佛斯半導體功率模塊項目竣工驗收

北京大學王新強教授團隊：推動高功率UVC-LED晶圓進入低成本4英寸時代！

英飛凌率先開發(fā)全球首項300mm氮化鎵功率半導體技術，推動行業(yè)變革

羅姆與聯(lián)合汽車電子簽署SiC功率元器件長期供貨協(xié)議

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

復錦功率半導體完成A輪融資，湖北晟賢股權投資領投

士蘭微“功率封裝結(jié)構及其引線框”專利獲授權

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

芯盟高等級功率半導體廠房項目加速推進，預計明年1月竣工

助力汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2025 廣州國際新能源汽車功率半導體技術展覽會與您相約“羊城”廣州

安森美發(fā)布升級版功率模塊，助力太陽能發(fā)電和儲能的發(fā)展

芯華睿半導體車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項目量產(chǎn)

利普思半導體“一種功率模塊結(jié)構”專利公布

皇庭國際對意發(fā)功率生產(chǎn)線升級，多套先進設備順利投產(chǎn)

機構：2023 年全球 GaN 功率元件市場規(guī)模約 2.71 億美元

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