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3.65億美元富士電機(jī)加碼投資擴(kuò)充功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

全球芯片需求激增，富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

多地“十四五”規(guī)劃加碼集成電路，瞄準(zhǔn)哪些關(guān)鍵領(lǐng)域

全球芯片需求激增富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料

華為哈勃半導(dǎo)體3億元加碼光刻膠投資華懋科技參股子公司徐州博康

華為哈勃加碼光刻膠，投資華懋科技參股子公司徐州博康

英特爾再加碼哥斯達(dá)黎加封測廠投資提高逾七成至6億美元

曝臺(tái)積電將在南京建新fab，加碼12/16nm

寧德時(shí)代1億成立新材料公司，加碼動(dòng)力電池布局

斯達(dá)加碼SiC：再投12億，6萬片/年

美國加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)布局

電能股份重組方案出爐加碼硅基模擬半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)

美國加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)布局

穩(wěn)懋?dāng)M加碼投資100億元新臺(tái)幣在南科建芯片廠

山東加碼集成電路技術(shù)攻關(guān)，濟(jì)南國資已注入富能半導(dǎo)體近23億

北方華創(chuàng)擬定增募資85億擴(kuò)產(chǎn) 加碼半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)研發(fā)

比亞迪：加碼汽車電動(dòng)化、智能化和動(dòng)力電池等領(lǐng)域

國產(chǎn)廠商加碼布局第三代半導(dǎo)體賽道，國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈已初具雛形

“加碼季” 近期半導(dǎo)體領(lǐng)域資本動(dòng)態(tài)匯總

通宇通訊：基于5G未來多元化布局加碼光通信和無線通信

高瓴、紅杉等聯(lián)合加碼，本土芯片IP企業(yè)芯耀輝完成兩輪超4億元融資

四維圖新完成40億元定增，加碼智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片

推51億元定增預(yù)案華天科技加碼封測主業(yè)

滬硅產(chǎn)業(yè)公布再融資計(jì)劃擬募資50億元加碼主業(yè)產(chǎn)能建設(shè)

加碼半導(dǎo)體，比亞迪4000萬入股芯片制造商華大北斗

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損仍加碼投資精測電子4920萬元收購武漢頤光剩余82%股權(quán)

加碼Mini/Micro LED！鴻利智匯擬投建新項(xiàng)目

高通創(chuàng)投加碼中國5G生態(tài)投資

7000億加碼！騰訊阿里加速布局新基建

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