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應(yīng)用
北
京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導(dǎo)體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作
評論 ?
2024-06-21 13:47
半導(dǎo)體IC封裝材料項目簽約落戶南通市
北
高新區(qū)
評論 ?
2024-06-20 16:21
CASICON晶體大會前瞻|
北
京化工大學(xué)張紀(jì)才:(11-22)AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究
評論 ?
2024-06-17 11:05
又一車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室落地
北
京!
評論 ?
2024-06-14 16:37
CASICON晶體大會前瞻|
北
京中電科電子裝備劉國敬:先進Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)
評論 ?
2024-06-13 15:26
湖
北
首支量子產(chǎn)業(yè)基金正式發(fā)布 首期規(guī)模1億元
評論 ?
2024-06-13 10:07
投資超130億獨角獸昆侖芯
北
京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金首次出手AI芯片
評論 ?
2024-06-12 11:02
北
極雄芯宣布完成新一輪融資,引入云暉資本
評論 ?
2024-06-12 10:30
士蘭微:4天獲
北
上資金增持超2.6億元,高居行業(yè)第一
評論 ?
2024-06-09 14:44
北
京集成電路產(chǎn)教融合基地明年9月投用
評論 ?
2024-06-06 14:07
北
京大學(xué)申請多溝道GaN基HEMT專利,降低導(dǎo)通電阻進而降低損耗
評論 ?
2024-06-03 16:44
北
京布局3000余畝第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,順義初步形成產(chǎn)業(yè)鏈
評論 ?
2024-06-03 11:25
2024
北
京(國際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開,以科技創(chuàng)新助推順義高質(zhì)量發(fā)展
評論 ?
2024-06-01 23:27
2024中關(guān)村論壇系列活動——
北
京(國際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦
評論 ?
2024-05-31 14:09
CASICON晶體大會前瞻 |
北
京大學(xué)教授沈波:AlN單晶襯底和外延薄膜的制備
評論 ?
2024-05-30 10:10
2024
北
京(國際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦
評論 ?
2024-05-27 08:51
北
京中電科多臺國產(chǎn)減薄機順利交付
評論 ?
2024-05-24 17:27
北
京大學(xué)鄭州新材料高等研究院項目開工
評論 ?
2024-05-21 09:12
河
北
保定落地一支20億區(qū)級引導(dǎo)基金,聚焦第三代半導(dǎo)體等
評論 ?
2024-05-15 15:29
2024
北
京(國際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將召開
評論 ?
2024-05-15 11:15
北
微車規(guī)級IMU芯片項目正式啟動
評論 ?
2024-05-14 11:40
賽微電子:收購賽萊克斯
北
京少數(shù)股權(quán)
評論 ?
2024-05-13 09:47
4億!大基金二期、
北
京集成電路并購基金等出手新松半導(dǎo)體
評論 ?
2024-05-13 08:28
總額將達到1.5億元,
北
一半導(dǎo)體完成B+輪融資
評論 ?
2024-05-09 17:22
總投資35億元,湖
北
十堰一半導(dǎo)體新材料制造基地項目開工
評論 ?
2024-05-06 08:53
北
京大學(xué)申請多溝道GaN基HEMT專利,降低導(dǎo)通電阻進而降低損耗
評論 ?
2024-04-30 16:27
華林嘉業(yè)榮獲「2024年
北
京市“專精特新”中小企業(yè)」稱號!
評論 ?
2024-04-30 16:26
中安半導(dǎo)體簽約
北
京亦莊,推動集成電路檢測設(shè)備研發(fā)中心項目落地
評論 ?
2024-04-30 15:42
穩(wěn)先微出席
北
京國際汽車博覽會,位于汽車驅(qū)動芯片龍頭企業(yè)展區(qū)
評論 ?
2024-04-29 11:08
北
一半導(dǎo)體晶圓工廠項目正式開工 總投資20億元
評論 ?
2024-04-19 14:10
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