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北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導(dǎo)體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作

半導(dǎo)體IC封裝材料項(xiàng)目簽約落戶南通市北高新區(qū)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京化工大學(xué)張紀(jì)才:（11-22）AlN材料的HVPE生長(zhǎng)及其二極管制備研究

又一車規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落地北京!

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湖北首支量子產(chǎn)業(yè)基金正式發(fā)布首期規(guī)模1億元

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北極雄芯宣布完成新一輪融資，引入云暉資本

士蘭微：4天獲北上資金增持超2.6億元，高居行業(yè)第一

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北京布局3000余畝第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，順義初步形成產(chǎn)業(yè)鏈

2024 北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開，以科技創(chuàng)新助推順義高質(zhì)量發(fā)展

2024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |北京大學(xué)教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

2024北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

北京中電科多臺(tái)國(guó)產(chǎn)減薄機(jī)順利交付

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河北保定落地一支20億區(qū)級(jí)引導(dǎo)基金，聚焦第三代半導(dǎo)體等

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總額將達(dá)到1.5億元，北一半導(dǎo)體完成B+輪融資

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華林嘉業(yè)榮獲「2024年北京市“專精特新”中小企業(yè)」稱號(hào)！

中安半導(dǎo)體簽約北京亦莊，推動(dòng)集成電路檢測(cè)設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目落地

穩(wěn)先微出席北京國(guó)際汽車博覽會(huì)，位于汽車驅(qū)動(dòng)芯片龍頭企業(yè)展區(qū)

北一半導(dǎo)體晶圓工廠項(xiàng)目正式開工總投資20億元

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