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科技部發(fā)布“十四五”國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等24個重點專項2022年度項目申報指南征求意見

市場監(jiān)管總局工信部：到2025年，力爭在高端制造、新材料、信息技術、生物醫(yī)藥等重點領域建設若干國家級質量標準實驗室

國家標準化管理委員會等十七部門聯(lián)合印發(fā)《關于促進團體標準規(guī)范優(yōu)質發(fā)展的意見》

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

山東：打造百億級國家第三代半導體產業(yè)高地

政策出爐！山東省打造百億級國家第三代半導體產業(yè)高地

山東：打造百億級國家第三代半導體產業(yè)高地

國家發(fā)改委：2021年集成電路產量較上年增長33.3%

國家大基金開啟減持行動從兩只半導體龍頭套現(xiàn)超13億

三個國家實驗室已在京掛牌，國際科技創(chuàng)新中心建設將如何發(fā)力？

《“十四五”國家信息化規(guī)劃》發(fā)布，加快集成電路關鍵技術攻關

國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心研發(fā)與產業(yè)化基地開工

GB20943國家強制能效標準升級已全面啟動

關于國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點專項2021年度公開指南項目安排公示的通知

工信部等四部門：鼓勵國家集成電路產業(yè)投資基金等加大對工業(yè)綠色發(fā)展重點領域投資力度

2020年度國家科學技術獎名單公布功率驅動芯片、固態(tài)存儲控制芯片等半導體項目榮獲國家級大獎

5個半導體項目喜獲國家科技技術獎

華中科技大學捧回5項國家獎高密度高可靠電子封裝技術項目獲一等獎

半導體所4項科研成果入選國家“十三五”科技創(chuàng)新成就展

中國科學院院士郝躍：“芯”系國家科技強“芯”

科大訊飛牽頭發(fā)起，合肥將打造國家智能語音創(chuàng)新中心

國家大基金為第一大股東半導體封裝材料廠商德邦科技闖關科創(chuàng)板

集成電路工程技術人員等7個新職業(yè)國家標準頒布

集成電路工程技術人員等7個新職業(yè)國家標準頒布

國家集成電路創(chuàng)新中心浙江分中心等項目落戶嘉興

自動駕駛分級國家標準公布，取代美標！

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心和重慶（兩江新區(qū)）國家級車聯(lián)網先導區(qū)在渝揭牌

武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心落戶重慶

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