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總投資3.2億，年產(chǎn)100萬套芯片驅(qū)動LED模組項目在山西投產(chǎn)

投資1億元，山東萬斯電子科技半導(dǎo)體刻蝕機(jī)設(shè)備項目投產(chǎn)

昆山電子信息產(chǎn)業(yè)市場達(dá)千億級

【緊急通知】2024白石山第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會延期召開

山東視聽電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見發(fā)布，提及Micro/MiniLED

國家大基金出手！半導(dǎo)體硅片巨頭在山西太原的重磅項目獲實(shí)質(zhì)性進(jìn)展

佛山一半導(dǎo)體中試平臺，正式通線

鑫誠光電高端激光器芯片制造項目落地佛山總投資10億元

山東累計建成開通5G基站22.4萬個，建成數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架35.1萬個

CASICON晶體大會前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)

中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項目簽約杭州蕭山計劃投資17.5億元

CASICON晶體大會前瞻|山東大學(xué)孫濤：建設(shè)公共科研平臺，助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

CASICON晶體大會前瞻|山東大學(xué)徐現(xiàn)剛：低缺陷碳化硅單晶進(jìn)展及展望

CASICON晶體大會前瞻 |山東大學(xué)孫麗：X射線形貌技術(shù)在半導(dǎo)體材料中的應(yīng)用

投資不低于1億元！大板級扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約璧山

重慶兩山投資集團(tuán)參與組建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金總規(guī)模10億元

西塞山前，追光逐電！湖州外引內(nèi)育打造半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)集群

總投資30.9億元，松山湖晶圓級先進(jìn)封測制造項目用地成功摘牌

矽統(tǒng)改組射出三支箭，預(yù)計年底前完成收購山東聯(lián)暻半導(dǎo)體

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進(jìn)展

艾森股份集成電路新材料項目簽約昆山

合縱科技控股公司擬1.3億元轉(zhuǎn)讓貴州雅友55%股權(quán)，友山科技接盤

山東最新“三個十大”行動計劃發(fā)布，集成電路多個細(xì)分領(lǐng)域被劃重點(diǎn)

寧夏石嘴山一半導(dǎo)體晶圓芯片項目開工建設(shè) 總投資15.2億元

九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會期待與您2025再會！

CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料實(shí)驗(yàn)室王方洲：低損耗高耐壓Si基GaN雙向阻斷功率器件研究

產(chǎn)業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)都來了！探展2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

九峰山實(shí)驗(yàn)室2024研發(fā)服務(wù)體系重磅發(fā)布

聚焦化合物半導(dǎo)體新賽道，華工科技一批“硬核”新品亮相九峰山論壇

全球首片！8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓亮相九峰山論壇

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