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Wolfspeed聯合創(chuàng)始人兼首席技術官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

“東數西算”工程全面啟動，數據中心建設驅動氮化鎵需求爆發(fā)

安徽省首個量子計算工程研究中心獲批

我國電子信息工程科技面臨的13個挑戰(zhàn)

新一輪“雙一流”名單公布！復旦大學“集成電路科學與工程”等多校學科入選

特斯拉CEO馬斯克當選美國工程院院士

2022年北京市“3個100”市重點工程發(fā)布，中芯北方、北方華創(chuàng)、華卓精科入列

深圳大學物理與光電工程學院副院長武紅磊：氮化鋁晶體PVT生長裝置及技術研究

中科院寧波材料技術與工程研究所陳荔：基于藍寶石襯底的半極性面AlN外延及高溫熱處理研究

中國工程物理研究院微系統(tǒng)與太赫茲研究中心曾建平：寬頻段高效率單片集成GaN基SBD倍頻電路研究

中國工程院院士周濟教授將出席IFWS&SSLCHINA2021

祝賀！清華大學電子工程系羅毅教授當選為中國工程院院士

MIT工程師在創(chuàng)建新半導體材料工作上取得重大進展

王恩東院士：智算系統(tǒng)創(chuàng)新成為人工智能發(fā)展關鍵

印度開展半導體材料工程研究

中國工程院院士鄧中翰：智能摩爾技術路線破解芯片半導體技術發(fā)展難題

集成電路工程技術人員等7個新職業(yè)國家標準頒布

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屠海令院士：發(fā)展第三代半導體要做好頂層設計，研發(fā)和生產并重

CASICON 2021前瞻：南京大學電子科學與工程學院陳鵬教授將出席南京功率與射頻半導體應用峰會

亞翔集成：中標臺積電南京3.25億元機電統(tǒng)包安裝工程項目

“雙料”院士鄭哲敏逝世，共和國今年已痛別20位院士

臺灣半導體人才缺口創(chuàng)6年半新高最缺工程師

南京大學電子科學與工程學院研究團隊與華為合作成功研制智能表面新架構助力5G網絡性能提升

14nm將在明年實現全面量產：院士發(fā)聲、半導體三大趨勢生變

北方華創(chuàng)、賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批，涉及先進MEMS工藝研發(fā)

煙臺半導體產業(yè)園一期工程封頂

十三部門：兩院院士增選中，鼓勵提名更多優(yōu)秀女科學家作為候選人

中國工程院院士黃震：實現雙碳目標不是“彎道超車”而是“換賽道”

中國工程院院士吳有生：中國智能船舶面臨七大挑戰(zhàn)，要攻克三大方向難題

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