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Research Dive：2028年全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模將超500億美元

Yole :CMOS圖像傳感器2026年市場(chǎng)規(guī)模將較2020年增長(zhǎng)50%

2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

2021年全球新材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析政策將助力產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬(wàn)億美元

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模1552億美元明年超過(guò)1800億

擴(kuò)大半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模聯(lián)得裝備成立半導(dǎo)體子公司

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模1552億美元明年超過(guò)1800億

SEMI：2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)6%，達(dá)到 587 億美元

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到553億美元，創(chuàng)下新高

2024年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至524億美元

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄，稱市場(chǎng)規(guī)模將超700億美元

我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展向好 MOSFET市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)

SiC市場(chǎng)規(guī)模的增加和SiC晶圓爭(zhēng)奪的加劇

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅預(yù)計(jì)2020年全球市場(chǎng)規(guī)模將突破6億美元

2027年全球GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)或?qū)⑦_(dá)408億元

2020年全球GaN充電器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)23億元

IDC預(yù)估：今年AI市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1565億美元同比增長(zhǎng)12.3%

博世：到2024年碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)20億美元，為汽車行業(yè)帶來(lái)新變革

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