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南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

先普成功完成B輪融資，引領(lǐng)國(guó)內(nèi)氣體微污染控制產(chǎn)業(yè)發(fā)展新征程

ASML High-NA EUV光刻機(jī)取得突破，成功印刷10nm線寬圖案

江豐電子與韓國(guó)牙山市政府成功簽約共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地

豐田合成、大阪大學(xué)等成功制備6吋GaN襯底

實(shí)驗(yàn)室成功生長(zhǎng)出8英寸碳化硅單晶、2024年度科研資金超百億元

淄博綠能芯創(chuàng)1200V 20mΩ SiC MOSFET首輪流片成功

聯(lián)合攻關(guān)成果！1700V GaN HEMTs器件研制成功

器件新突破！香港科技大學(xué)教授陳敬團(tuán)隊(duì)成功研制一種融合氮化鎵和碳化硅二者優(yōu)點(diǎn)的實(shí)驗(yàn)晶體管！

邁為股份半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備成功交付華天科技

中國(guó)電科第四十八研究所40臺(tái)SiC外延設(shè)備成功Move in

山東粵海金成功研制出8英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶與襯底片

搖櫓船科技:成功研發(fā)Micro LED晶圓檢測(cè)設(shè)備或解決大規(guī)模商用“痛點(diǎn)”

致瞻科技第20000臺(tái)乘用車碳化硅電動(dòng)壓縮機(jī)控制器成功下線

IFWS 2023│臺(tái)灣成功大學(xué)李清庭：GaN基單片電子器件的集成互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體D模和E模高電子遷移率晶體管

芯塔電子SiC MOSFET通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證，成功進(jìn)入新能源汽車供應(yīng)鏈！

新突破！國(guó)星光電成功點(diǎn)亮Micro LED新品nStar Ⅲ

中國(guó)電科54所成功研發(fā)雙向轉(zhuǎn)化橋接芯片

中科漢韻成功交付超500片新能源車用主驅(qū)SiC MOSFET晶圓

啟賽微電子封測(cè)產(chǎn)線成功通線長(zhǎng)虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)

國(guó)內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片研制成功

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功率芯片廠商協(xié)昌科技成功登陸創(chuàng)業(yè)板

新突破！4英寸鑄造法氧化鎵單晶研制獲得成功

天津大學(xué)成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多標(biāo)準(zhǔn)兼容毫米波芯片套片

募資212億元！華虹公司成功登陸科創(chuàng)板

我國(guó)成功研制新型光學(xué)晶體可滿足半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)等領(lǐng)域重大需求

上海微系統(tǒng)所成功實(shí)現(xiàn)六方氮化硼納米帶的帶隙調(diào)控

晶盛機(jī)電：公司成功研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的 8 英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備

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