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廈大團(tuán)隊研制成功拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片

重大進(jìn)展！中國團(tuán)隊成功實現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

重要成果！中國團(tuán)隊成功實現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)！

南通移動成功開通全球首個船載衛(wèi)星5G便攜基站

安世半導(dǎo)體封測廠擴(kuò)建項目成功摘牌

全國首個13兆瓦級陸上風(fēng)電機(jī)組全功率試驗平臺完成首次測試并成功并網(wǎng)

三菱電機(jī)成功開發(fā)基于新型結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET

我國首列出口新能源輕軌列車成功下線

蘇州國芯又一款汽車芯片測試成功

中圖半導(dǎo)體增資項目用地成功摘牌，總投資10億元

新疆移動成功開通沙漠公路超遠(yuǎn)覆蓋5G基站

合盛硅業(yè)；子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體材料并具備量產(chǎn)能力

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新微半導(dǎo)體40V增強(qiáng)型氮化鎵功率器件工藝平臺成功量產(chǎn)

成果上新！8英寸導(dǎo)電型碳化硅研制獲得成功

采用 Wolfspeed SiC 技術(shù)的混合動力飛機(jī)成功試飛

5支創(chuàng)投基金成功組建，計劃投資第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)領(lǐng)域未來產(chǎn)業(yè)

西電蕪湖研究院寬禁帶半導(dǎo)體器件試制線成功通線

晶能微電子自研首款車規(guī)級 IGBT 產(chǎn)品成功流片

吉利科技旗下晶能微電子車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片

半導(dǎo)體所成功研制一款極低電壓低抖動低功耗頻率綜合器芯片

西安郵電大學(xué)重點實驗室成功制備高耐壓性能半導(dǎo)體材料

國內(nèi)第一！中國電科46所成功制備6英寸氧化鎵單晶

中國首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備，第四代半導(dǎo)體呼嘯而來

2023年第二屆先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)教融合人才發(fā)展論壇成功舉辦

IFWS& SSLCHINA盛大開幕—“先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)工程”成功啟動

有研硅成功開發(fā)8英寸區(qū)熔硅單晶

東南大學(xué)集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院成功獲批省級重點產(chǎn)業(yè)學(xué)院

平煤神馬集團(tuán)碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線

OPPO芯片研發(fā)中心項目用地成功摘牌，投資總額45億元

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