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豐田合成成功量產(chǎn)6英寸氮化鎵單晶襯底

聞泰科技：自研IGBT系列產(chǎn)品流片成功，取得階段性重大進(jìn)展

聞泰科技IGBT系列產(chǎn)品已流片成功近年許多新品進(jìn)入收貨期

晶盛機(jī)電：全自動(dòng)金剛石生長爐研發(fā)成功可一次實(shí)現(xiàn)20顆以上4-5克拉毛坯鉆石生產(chǎn)能力

?電科材料成功研制出8英寸碳化硅晶體實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)！

世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化鎵成膜成功

云南鍺業(yè)：目前公司碳化硅項(xiàng)目、探測器級(jí)鍺單晶項(xiàng)目處于研發(fā)階段，研發(fā)能否成功具有不確定性

東微半導(dǎo)成功登陸科創(chuàng)板募資9.39億元加碼功率器件

首次成功將超薄半導(dǎo)體和超導(dǎo)體結(jié)合，實(shí)現(xiàn)以零電阻導(dǎo)電

比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)：擬募資26億元

美的宣布造芯成功：2024年量產(chǎn)汽車芯片

重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片

應(yīng)用進(jìn)行時(shí) 車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)成功召開

IFWS2021：射頻電子器件與應(yīng)用論壇成功舉行

最新進(jìn)展分享氮化鎵功率電子器件論壇成功舉行

干貨滿滿！IFWS 2021：碳化硅功率器件與封裝應(yīng)用論壇成功召開！

IFWS & SSLCHINA 2021：Mini/Micro-LED技術(shù)論壇成功召開

產(chǎn)業(yè)發(fā)展，人才為先 | 2021第三代半導(dǎo)體產(chǎn)教融合發(fā)展論壇成功舉辦

技術(shù)與應(yīng)用新進(jìn)展 SSLCHINA 2021：固態(tài)紫外器件應(yīng)用論壇成功舉行

功率器件廠商?hào)|微半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)

西電郝躍院士團(tuán)隊(duì)成功突破柔性高性能GaN半導(dǎo)體外延材料與器件制備技術(shù)

臺(tái)積電創(chuàng)始人發(fā)聲：美國要推動(dòng)半導(dǎo)體本地制造，不可能成功

模擬IC廠商希荻微科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)

金宏氣體成功試產(chǎn)集成電路用電子級(jí)正硅酸乙酯（TEOS）

金宏氣體成功試產(chǎn)集成電路用電子級(jí)TEOS

2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)及充電產(chǎn)業(yè)合作論壇在深圳成功召開

“國產(chǎn)光刻機(jī)第一股”科創(chuàng)板成功過會(huì)

晶導(dǎo)微創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)

武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器

南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)與華為合作成功研制智能表面新架構(gòu)助力5G網(wǎng)絡(luò)性能提升

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