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三星推出512GB內(nèi)存擴(kuò)展器 CXL DRAM

聞泰科技已推出并量產(chǎn)硅基氮化鎵功率器件，碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣

山海半導(dǎo)體推出國際先進(jìn)水平32位超高分辨率ADC

比亞迪半導(dǎo)體推出鋰電池保護(hù)芯片BM114系列

應(yīng)用材料推出CVD升級技術(shù) 以支持GAA晶體管結(jié)構(gòu)

北京君正披露收購北京矽成后最新整合情況，25nm LPDDR4將于今年推出樣品

清純半導(dǎo)體推出首款國產(chǎn)15V驅(qū)動的1200V SiC Mosfet

最低5nm 中國長城宣布推出全自動12寸晶圓激光開槽設(shè)備

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郭明錤：蘋果正測試9英寸折疊屏設(shè)備，有望在2025年推出

鎵未來推出圖騰柱PFC+LLC量產(chǎn)電源方案：內(nèi)置氮化鎵，700W輸出效率高

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國產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛推出自研芯片

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南方電網(wǎng)推出國產(chǎn)電力專用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 內(nèi)核和封測技術(shù)

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實現(xiàn)尺寸更小效率更高的工業(yè)設(shè)備

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捷捷微電：近期推出的十三款車規(guī)級功率MOSFET 部分產(chǎn)品已在新能源車上實現(xiàn)車用

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