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Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封裝大幅縮減尺寸，提高功率密度

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

GaN Systems和徐州金沙江半導體共同展示GaN在提高數(shù)據(jù)中心效率和盈利能力方面的巨大優(yōu)勢

又要漲價！英飛凌：成本增加到已無法通過提高內部效率來吸收

北京大學王柳冰：通過引入透明復合p型層和Ag納米點/Al反射電極相結合提高深紫外LED的光提取效率

Silicon Labs宣布從本月28日開始提高所有產(chǎn)品線的價格

博世將于2022年投資4億歐元擴建晶圓廠，全面提高半導體生產(chǎn)能力

業(yè)內消息稱IDM和芯片制造商將提高汽車MCU產(chǎn)量

傳IDM擬提高明年汽車芯片報價漲幅達10-20%

日本半導體材料廠商相繼啟動增產(chǎn)以進一步提高競爭力

瑞薩電子計劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上

中國臺灣地區(qū)封測廠測試供應緊張，服務報價可能提高10-20%

臺積電計劃將南京工廠的 28 納米晶圓產(chǎn)能提高 150％

消息稱紫光展銳、高通下半年提高在臺積電投片量

英特爾再加碼哥斯達黎加封測廠投資提高逾七成至6億美元

三安光電發(fā)明設環(huán)繞式擋板結構有效提高LED芯片發(fā)光亮度

三星大幅提高今年筆記本OLED面板出貨目標

SEMI：2020年到2024年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將提高17%，每月達660萬片

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術提高可靠性并減小尺寸

消息稱聯(lián)華電子計劃從7月起將12英寸晶圓代工報價提高約13%

消息稱聯(lián)華電子計劃從7月起將12英寸晶圓代工報價提高約13%

索尼正努力提高PS5的產(chǎn)量！AMD：芯片短缺預計仍將持續(xù)到2021年上半年

消息稱臺積電從二季度開始擬逐季提高12英寸晶圓代工價格

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結功率MOSFET 助力提高大電流設備的效率

格羅方德半導體投資提高產(chǎn)能并有意提前IPO上市

全國人大代表陳虹：提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率加大對車規(guī)級芯片行業(yè)扶持力度

《自然》子刊：分子橋解決半導體缺陷，提高導電性及整體性能

重大突破！科學家發(fā)現(xiàn)“拱形”納米硅陽極可大大提高鋰離子電池容量

三星計劃將CMOS圖像傳感器產(chǎn)量提高20％

環(huán)球晶圓提高對Siltronic收購價，交易規(guī)模將達到44億歐元

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