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陜西發(fā)改委：重點開展第三代半導(dǎo)體材料工藝技術(shù)與核心產(chǎn)品攻關(guān)

九峰山實驗室+華中科大聯(lián)合攻關(guān)，一種新型光刻膠技術(shù)完成初步工藝驗證

國基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技術(shù)攻關(guān)，打造汽車電子中國“芯”

安徽省有效投資專項行動方案（2024）發(fā)布涉及集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)等

聯(lián)合攻關(guān)成果！1700V GaN HEMTs器件研制成功

最高600萬！北京市2024年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項目申報榜單

工信部：加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動駕駛等技術(shù)攻關(guān)

商務(wù)部：鼓勵外商投資企業(yè)及其設(shè)立的研發(fā)中心承擔(dān)重大科研攻關(guān)項目

湖南省半導(dǎo)體領(lǐng)域“十大技術(shù)攻關(guān)項目”順利驗收

湖南省半導(dǎo)體領(lǐng)域“十大技術(shù)攻關(guān)項目”順利驗收半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

教育部：針對集成電路等核心技術(shù)“卡脖子”問題，集中力量開展科研攻關(guān)

聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌

上海發(fā)布推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動計劃，加快IC關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)

向“8英寸”發(fā)起攻關(guān) 山東搶抓第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略機遇

清單來了！2023年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項項目正在公示

李強：要加快芯片研發(fā)制造等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈

《長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關(guān)計劃實施辦法（試行）》發(fā)布，集成電路、人工智能等重點領(lǐng)域被支持

全國人大代表朱華榮：加強下一代動力電池、芯片等技術(shù)攻關(guān)勢在必行

湖北：加強芯片、工業(yè)母機等“卡脖子”領(lǐng)域聯(lián)合攻關(guān)、設(shè)備研發(fā)和國產(chǎn)替代

北京公布2022年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項項目

工信部：加快車規(guī)級芯片等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化

河北省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體成立，并發(fā)布3—5年攻關(guān)任務(wù)及“揭榜掛帥”技術(shù)榜單

云南強省三年行動：推進(jìn)第三代半導(dǎo)體及顯示材料等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化

攻關(guān)核心技術(shù)，湖北大學(xué)團(tuán)隊存儲器成果榮獲湖北省自然科學(xué)獎

上海光機所疫情期間封閉攻關(guān) 突破多項“卡脖子”技術(shù)

工信部：部署集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等領(lǐng)域一批攻關(guān)任務(wù)

《“十四五”國家信息化規(guī)劃》發(fā)布，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)

上海市與清華大學(xué)共建創(chuàng)新中心，啟動集成電路芯片攻關(guān)和AI社會實驗

北京印發(fā)“十四五”時期國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)規(guī)劃支持開展關(guān)鍵新材料“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)

江蘇省科技廳部署136項關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項目，聚焦集成電路等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈

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