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31億元長城汽車智能核心部件無錫基地項目開工，明年竣工投產(chǎn)

海信乾照江西半導體基地項目簽約南昌，規(guī)劃明年6月前投產(chǎn)

中微公司尹志堯：限制進口的零部件明年實現(xiàn)100%國產(chǎn)

機構：明年全球光刻膠市場將增7%，達25.7億美元

上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂，計劃明年投用

粵芯半導體三期主廠房封頂，預計明年建成并投產(chǎn)

SEW電機智能工廠二期在蘇州開工：投資超7億元，明年底投用

SEMI：300毫米晶圓設備支出明年恢復增長，2026年達1188億美元

粵芯半導體三期項目上梁，擬明年建成投產(chǎn)

小米汽車預計明年上半年量產(chǎn)！

雷軍：小米汽車預計明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，一定會把車造好！

粵芯半導體加速推動總投資162.5億元三期項目建設爭取明年投產(chǎn)

三星召開高層會議討論明年衰退困境內(nèi)容包括半導體價格下跌等

外媒：三星電子計劃明年擴大晶圓代工與DRAM產(chǎn)能，擬新設至少10臺EUV

三星電子計劃明年在其最大半導體工廠增加芯片產(chǎn)能

賽富樂斯完成1.1億元B輪融資，首條micro-LED試產(chǎn)線明年Q1落成

民德電子：所投資企業(yè)明年碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)

消息稱中國擬投資超1萬億元扶持芯片發(fā)展或于明年一季度開始實施

新潔能：預計明年Q2實現(xiàn)SiC MOSFET產(chǎn)品銷售

未來島（金山）半導體產(chǎn)業(yè)園項目預計明年年底全部竣工完成

芯片需求明年反彈？

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會：下調(diào)明年全球半導體資本支出預測至1381億美元比4月預估值減少16.5%

捷捷微電：功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目預計明年建設完成

國聯(lián)萬眾發(fā)布研發(fā)項目環(huán)評報告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項目預計明年1月開工

外媒：三星明年中越南量產(chǎn)芯片、建立東南亞研發(fā)中心

新創(chuàng)元半導體IC載板項目工程全面封頂，預計明年一季度投產(chǎn)

中環(huán)領先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產(chǎn)項目預計明年Q1投產(chǎn)

湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設預計明年初投產(chǎn)

臺積電擬開始新一輪漲價，明年開始晶圓代工價格漲6%

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