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比亞迪王傳福：未來在智能化領(lǐng)域?qū)⑼度?000億元

IFWS&SSLCHINA2023前瞻│九大重量級(jí)報(bào)告多維探討產(chǎn)業(yè)未來二十年發(fā)展走向

國家自然科學(xué)基金委發(fā)布“未來集成電路新理論與技術(shù)基礎(chǔ)研究”專項(xiàng)項(xiàng)目申請(qǐng)指南

江蘇：到2025年加快培育第三代半導(dǎo)體等10個(gè)成長(zhǎng)型未來產(chǎn)業(yè)

此芯科技與安謀科技聯(lián)合舉辦Arm PC戰(zhàn)略研討會(huì)，共謀Arm PC“芯”未來

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

國電南瑞三大業(yè)務(wù)撐起未來

安徽馬鞍山：自主創(chuàng)“芯” 智造未來

“碳”尋未來，山西中電科公司爭(zhēng)做碳基材料裝備研發(fā)應(yīng)用領(lǐng)軍者

CASICON 2023深圳前瞻 |大連理工大學(xué)王德君教授：碳化硅柵氧技術(shù)及未來挑戰(zhàn)

中國科學(xué)院院士鄒廣田：金剛石不僅能用作半導(dǎo)體，未來應(yīng)用領(lǐng)域更廣

《北京市促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案》發(fā)布面向六大領(lǐng)域打造未來產(chǎn)業(yè)策源高地

蘇州加快培育未來產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)2030年總產(chǎn)值突破5000億元

押注線控與電驅(qū) 采埃孚慕尼黑車展宣誓未來方向

捷捷微電：未來將重點(diǎn)拓展汽車電子、電源類及工業(yè)類三大市場(chǎng)

捷捷微電未來將重點(diǎn)拓展三大市場(chǎng)，南通功率半導(dǎo)體6英寸項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場(chǎng)調(diào)試，

多氟多：未來規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導(dǎo)體的材料市場(chǎng)前景廣闊

工程院院士丁榮軍：新材料和新拓?fù)涫枪β势骷?span id="tjtvxfp" class="highlight">未來技術(shù)突破的關(guān)鍵路徑

西安交通大學(xué)田振寰：基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術(shù)

【數(shù)啟新景·智領(lǐng)未來】ESIS 2023中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)圓滿落幕!

“三高一低“成未來主驅(qū)逆變器技術(shù)趨勢(shì)

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)田振寰：基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術(shù)

AMD蘇姿豐：AI對(duì)未來芯片設(shè)計(jì)十分重要，已列為戰(zhàn)略重點(diǎn)

全球化已死，芯片成本提高？張忠謀5句話看半導(dǎo)體未來

汽車芯片產(chǎn)業(yè)如何形成未來競(jìng)爭(zhēng)力？上海：促進(jìn)資源要素集聚

報(bào)告：Micro LED市場(chǎng)規(guī)模2028年達(dá)8億美元，未來五年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)70.4%

共創(chuàng)未來，引領(lǐng)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用

IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)分析

機(jī)構(gòu)：電子特氣市場(chǎng)未來數(shù)年持續(xù)面臨供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)

汽車芯片平均金額逐年提升，未來將超過1000美元每輛

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