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“攀峰聚智芯動(dòng)未來” 首屆中國光谷九峰山論壇武漢盛大召開

首屆中國光谷九峰山論壇開幕，1200余嘉賓云集！共謀全球化合物半導(dǎo)體新未來

武進(jìn)南京大學(xué)未來技術(shù)創(chuàng)新研究院?jiǎn)?dòng)建設(shè)，將瞄準(zhǔn)先進(jìn)材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

時(shí)代電氣：對(duì)功率半導(dǎo)體的需求未來長(zhǎng)期會(huì)保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)

5支創(chuàng)投基金成功組建，計(jì)劃投資第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)領(lǐng)域未來產(chǎn)業(yè)

皇庭國際：未來公司將持續(xù)、重點(diǎn)發(fā)展功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

江蘇新政：打造5個(gè)國際+10個(gè)國內(nèi)領(lǐng)先+10個(gè)未來產(chǎn)業(yè)集群

工信部再提元宇宙、量子科技，將研究制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

蘭州理工大學(xué)集成電路封裝與測(cè)試未來技術(shù)學(xué)院產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年年底全部竣工完成

南京市未來產(chǎn)業(yè)聚焦第三代半導(dǎo)體等六大細(xì)分賽道

碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展超預(yù)期未來或與IGBT互補(bǔ)

安森美：未來3年新能源車碳化硅營收可達(dá)40億美元

未來五年，中國車企看國營還是看民營？

上海出臺(tái)措施發(fā)展展壯大未來產(chǎn)業(yè)集群推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體化合物發(fā)展

苗圩：車用操作系統(tǒng)比芯片更加迫切和致命，未來3年是關(guān)鍵窗口期

高功率大能量飛秒脈沖激光技術(shù)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)

SiC已成汽車新賣點(diǎn)，未來5年價(jià)格有望降至IGBT3倍

傳韓政府未來5年將斥資1萬億韓元發(fā)展AI半導(dǎo)體

限時(shí)回放|強(qiáng)芯沙龍第二期精彩不容錯(cuò)過！大咖做客暢聊GaN功率半導(dǎo)體的現(xiàn)在與未來

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“智造不凡，族領(lǐng)未來”半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)暨大族半導(dǎo)體2022年新技術(shù)及關(guān)鍵裝備發(fā)布會(huì)在深圳舉行

廈門光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向第三代半導(dǎo)體等未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

AR芯片的未來是定制

高溫工作垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器現(xiàn)狀與未來

未來10年左右，氧化鎵器件或成為有競(jìng)爭(zhēng)力的電力電子器件

氮化鎵未來十年的工作重點(diǎn)

廣州芯片產(chǎn)業(yè)時(shí)刻表：未來三年，全力沖刺“芯”格局

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