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模擬和數(shù)模混合芯片公司奧拉股份通過ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL D標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

甬矽電子擬投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測試項目

拓荊科技：將繼續(xù)深耕高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域積極推進(jìn)混合鍵合設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

多氟多：未來規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導(dǎo)體的材料市場前景廣闊

國外研發(fā)半導(dǎo)體和超導(dǎo)體混合材料

半導(dǎo)體數(shù)模混合信號測試設(shè)備公司加速科技新品ST2500E重磅來襲

采用 Wolfspeed SiC 技術(shù)的混合動力飛機(jī)成功試飛

長電科技：年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目部分產(chǎn)線開始小批量驗證生產(chǎn)

中科院上海微系統(tǒng)所團(tuán)隊實現(xiàn)基于III-V族量子點確定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子學(xué)芯片

數(shù)模混合信號芯片企業(yè)，芯格諾微電子獲小米長江產(chǎn)業(yè)基金入股

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心和重慶（兩江新區(qū)）國家級車聯(lián)網(wǎng)先導(dǎo)區(qū)在渝揭牌

國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心落戶重慶

禾賽科技宣布與理想汽車達(dá)成基于車規(guī)級混合固態(tài)激光雷達(dá)的合作

英飛凌推出全新車用650 V CoolSiC混合分立式元件！

英飛凌發(fā)布650VCoolSiC混合模塊系列產(chǎn)品

英飛凌推出車用650 V CoolSiC 混合分立器件可降低成本

電子科技大學(xué)教授周琦：基于超薄勢壘AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)與混合陽極二極管技術(shù)的功率整流器與微波混頻器

斯倫貝謝、IBM和紅帽宣布面向能源行業(yè)的重大混合云合作協(xié)議

Crucial英睿達(dá)：不同DRAM可否混搭？

三菱公司從Paice，Abell Foundation獲得混合技術(shù)專利許可

OPPO公布新一代混合光學(xué)變焦技術(shù)

Vieworks將推出超高速16k TDI線陣相機(jī)，豐富其產(chǎn)品線

Nutanix助力五礦證券邁向金融混合云2.0

采用雙向PFC和混合變頻器解決方案，在儲能和太陽能博弈中處于領(lǐng)先地位

Power Integrations推出高度集成的InnoSwitch3反激式開關(guān)IC，適合純電動汽車和插電式混合動力汽車應(yīng)用

Tronsmart憑借Apollo Bold進(jìn)軍混合式主動降噪真無線耳機(jī)市場

軍民融合+進(jìn)口替代正當(dāng)時——世界領(lǐng)先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量產(chǎn)

聚合物混合電容器:TDK擴(kuò)大軸向混合聚合物鋁電解電容器產(chǎn)品范圍

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混合式轉(zhuǎn)換器簡化數(shù)據(jù)中心和電信系統(tǒng)的 48 V/54 V 降壓轉(zhuǎn)換

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