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“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

光模塊研發(fā)制造商恩達(dá)通總部及全球光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶光谷

500萬華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片的研發(fā)項(xiàng)目獲批立項(xiàng)

三星解散LED業(yè)務(wù)，但仍繼續(xù)研發(fā)Micro LED

華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片研發(fā)項(xiàng)目獲批立項(xiàng)

張北縣8億件高端碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)基地項(xiàng)目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)中

新型OLED材料研發(fā)企業(yè)盧米藍(lán)完成新一輪融資

張北縣年產(chǎn)8億件高端碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)基地項(xiàng)目建設(shè)“不打烊”

總投資2億元，晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目10月下旬投產(chǎn)

總投資10億元國(guó)軒新能源汽車驗(yàn)證及儲(chǔ)能研發(fā)基地項(xiàng)目正式開工

安徽蚌埠將建設(shè)年產(chǎn)約2億顆MEMS中試研發(fā)產(chǎn)線

總投資15億元，協(xié)昌科技運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及功率芯片研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工

雷鳥創(chuàng)新XR光學(xué)研發(fā)及制造總部簽約嘉興南湖

國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)

香港理大成功研發(fā)16位量子比特半導(dǎo)體微型處理器

國(guó)創(chuàng)中心聯(lián)合研發(fā)中心逐步發(fā)力，“超高性能同質(zhì)外延Micro-LED”取得新突破

比亞迪公布深圳全球研發(fā)中心規(guī)劃總投資200億元

中科飛測(cè)華中研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶武漢新城

盛美半導(dǎo)體收到美國(guó)客戶和研發(fā)中心的晶圓級(jí)封裝設(shè)備訂單

比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

德智新材半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動(dòng)工

國(guó)博電子：已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個(gè)射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作

全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工

國(guó)博電子：在射頻集成電路領(lǐng)域，公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個(gè)射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入

半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

總投資約10億元，半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落地

衡封科技電子樹脂新材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶

華海清科擬投不超16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地

華海清科擬投資16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目

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