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TechInsights：2024年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將超過1600億美元

印度數(shù)據(jù)中心公司Yotta訂購10億美元的英偉達(dá)AI芯片

三星電子與SK海力士將投資4710億美元到2047年建設(shè)16座芯片廠

意大利擬斥資10億美元促進(jìn)電動汽車銷售

Yole：2024年化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，2029年襯底市場將達(dá)33億美元

文曄38億美元收購富昌電子案已獲中國無條件批準(zhǔn)

英特爾獲以色列32億美元撥款用于新建250億美元芯片工廠

機構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%至5884億美元

東芝與羅姆投資27億美元共同生產(chǎn)功率芯片

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體日本政府補貼8.3億美元

研究機構(gòu)：2028年全球OLED發(fā)光材料市場將超24億美元，中國占44%

英飛凌以8.3億美元完成對氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 的收購

又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬美元補貼

格芯獲美國3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

力晶半導(dǎo)體考慮斥資 54億美元在日本建造 5 個工廠

安世半導(dǎo)體尋求籌集10億美元貸款

摩根大通：臺積電市值已蒸發(fā)770億美元，芯片行業(yè)復(fù)蘇需要更長時間

機構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達(dá)522億美元

Omdia：2023年第二季度半導(dǎo)體行業(yè)營收環(huán)比增長3.8% 達(dá)1243億美元

YOLE：2028年光模塊市場將達(dá)到223億美元，由中國企業(yè)主導(dǎo)

英特爾和Tower半導(dǎo)體宣布簽訂新的代工協(xié)議預(yù)計投資3億美元

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

機構(gòu)：2023年AI半導(dǎo)體市場將達(dá)到534億美元

Gartner：2023年AI半導(dǎo)體市場將達(dá)到534億美元

2024年AI芯片市場規(guī)模達(dá)670億美元每年增速超20%

每年超20%速度增長 2024年AI芯片市場規(guī)模達(dá)670億美元

福特與韓國企業(yè)合作，投資9億美元建設(shè)三元鋰電池材料工廠

納微半導(dǎo)體Q2總收入增至1810萬美元，出貨1億顆GaN+1200萬顆SiC

機構(gòu)：明年全球光刻膠市場將增7%，達(dá)25.7億美元

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